焊料的膨胀系数是指焊料在温度变化时的膨胀程度。对于SN-PB(锡铅)焊料来说,其膨胀系数会随着温度的变化而发生变化。了解和控制焊料的膨胀系数对于确保焊接接头的稳定性至关重要。 我们需要了解SN-PB焊料的组成。SN-PB焊料是由锡(Sn)和铅(Pb)两种金属元素组成的合金。这种合金具有低熔点和良好的焊接性能,广泛应用于...
结果表明,在Pb-Sn共晶层施加64 Mpa (9.2 ksi)的高压应力时,会产生大量的短挤压。较低的压应力,低于40 Mpa (5.8 ksi),产生较长的晶须,但密度较少。 结论 在薄的Sn-Pb共晶HASL上,高度局部的压应力促进了Sn-Pb共晶焊料层外的球状结构的快速形成和生长。结核为纯锡或锡铅合金。结核组织的生长与局部应力条件和...
NIST标样,SRM标准物质,型号:127b,焊料(40Sn-60Pb) NIST品牌 爱恩迹科技(广州)有限公司 2年 查看详情 ￥8888.00/瓶 广东广州 NIST标样,SRM标准物质,型号:1129,焊料(63Sn-37Pb) NIST品牌 爱恩迹科技(广州)有限公司 2年 查看详情 ￥289.00/公斤 江苏泰州 兴鸿泰锡业焊接材料 阿尔法有铅锡丝Sn63Pb37 电...
Sn是锡金属元素的化学符号，Pb是铅金属元素的化学符号。无铅锡膏价格普遍贵一些，所以许多人都认为无铅锡膏要比有铅锡膏好，其实不一定，这要看具体是贴什么产品，及客户的要求，有铅锡膏在某种程度上焊接性能不比无铅锡膏差，无铅锡膏的优点是同流峰值温度低，回流时间短。很好的保证直通率；润湿性优良，...
近年来,由于传统Pb-Sn焊料会带来健康和环境安全问题,因此人们非常重视开发用于电子设备的电子互连材料的无铅(Pb)锡(Sn)基焊料。 使用无铅锡焊料的一个缺点是会形成锡须,这在1940年代首次报道。自1990年以来,电子行业已经报道了与晶须相关的失效故障,导致数百万美元的损失,主要是由于不需要的电桥而导致的短路和电流泄漏...
内容提示: 浅析Sn— Pb 焊料f i , 金的焊点质量和可靠性 隗东伟 , 付会琴 ( 1. 哈尔滨职业技术学院, 哈 尔滨 150001;2. 哈尔滨市工程技术学校, 哈 尔滨 150001) 目前, 在电子行业中, 无铅焊料 的研究虽然取得很大进展。 在世界范 围已开始推广应用, 而且环保问题也 受到人们的广泛关注, 但是由于诸多 ...
Sn63Pb37锡铅合金焊料,共晶点183℃,具有良好的焊接性能和使用性能,是电子装联的主要焊接材料。其广泛应用于军事、航天航空以及民用电子产品的装联中。 详细信息 Sn63Pb37锡铅合金焊料 一、Sn63Pb37锡铅合金焊料 Sn63Pb37锡铅合金焊料,共晶点183℃,具有良好的焊接性能和使用性能,是电子装联的主要焊接材料。其广...
无铅焊料SN-Pb-Ag介绍(精品) 下载积分: 1000 内容提示: NC-998 系列免洗锡膏系列免洗锡膏 [Sn62/Pb36/Ag2] 一. 一. 简介简介 NC-998 系列免洗锡膏是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。 采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性;此外,本制品所含有的...
在有铅焊料中，锡和铅的比例是关键因素。具体而言，共晶焊锡中的锡含量为61.9%，铅含量为38.1%，这种比例能够使焊料在焊接过程中达到最佳性能。这种焊料的密度为8.4克/立方厘米，这也是选择焊料时需要考虑的重要参数之一。在焊接工艺中，焊料的选择至关重要。共晶焊锡因其锡铅比例为61.9%和38.1%而...
在SMT(表面贴装技术)中,传统焊锡膏的共晶合金Sn-Pb配比为63%Sn+37%Pb(选项A)。该比例形成的合金熔点为183℃,是锡铅合金的最低共晶点,具有焊接温度低、流动性好的特性,曾是SMT工艺中应用最广泛的焊料。 **选项逐项分析**: 1. **选项A(63%Sn+37%Pb)**:符合共晶合金标准,正确。 2. **选项B(90%S...