Bi对Pb的力学影响很小,Pb56.1Bi43.9时形成共晶合金,熔点为125℃。 Pb-Bi二元合金的金相组织并不稳定,随着温度变化产生不同的金相组织构成。降低合金冷却速度可以获得较为细化的凝固组织,图7是较快和较慢凝固速率制备的合金组织对比。A为快速凝固,B为缓慢凝固。 四、Sn-Pb-Bi合金分析 Sn-Pb-Bi三元合金共晶熔点...
由图5可知,63Sn37Pb凸点界面处IMC层的形态在高温存储过程中存在较为明显的变化,回流完成时IMC层厚度很小,且能观测到细长状的凸起,焊料内部的富Sn相尺寸很小,弥散分布在凸点中;当高温存储进行到100 h时,IMC层厚度已明显增大,约变为回流后初始厚度的4倍,IMC层较为平坦,不同区域的IMC层厚度较为一致,此外焊料内...
低温无铅焊料的性能.分析了In, Bi的相互作用对锡基无铅焊料组织及性能的影响.低温的Sn-Bi-In系合金绿色无污染,将是一种能够运用于消费电子产品的新型无铅焊料合金.通过相图计算可以筛选较优的合金成分,为Sn-Bi-In无铅焊料的设计和性能研究提供参考,因此Sn-Bi-In三元系相图的计算尤为重要.文章中论述了Sn-Bi-In系...
sn-bi-ag-sb-ge焊料合金基本性能研究
bi-pb-sn-cd合金为铋基合金,而铋基合金具有特殊的膨胀性能,即当w(bi)<45%时,合金凝固时会收缩;当w(bi)>55%时,合金凝固时会发生膨胀。因此对合金进行成分设计时,尽量将bi含量控制在40%～60%之间。根据bi、pb、sn、cd间的三元合金相图,及共晶合金、伍德合金的化学成分,并考虑到应尽量减少铅、镉等...
Ag-Ni-SnNi-Pd-SnAg-Pd-SnCALPHAD等温截面热力Ag-Sn焊料因其优异的综合性能,已替代传统Pb-Sn焊料并广泛应用于电子电路和电子封装领域.Ni/Pd金属涂层可有效提高焊点的可靠性以及使用寿命.精确的焊料体系相图热力学研究可为焊料成分的高效设计,焊料工艺参数优化及焊点可靠性的提高提供热力学基础.本工作基于CALPHAD(...
图1 Au/Sn合金相图 80Au:20Sn(质量比)是金锡共晶合金焊料,是金锡合金中熔点最低的,它具有优良的焊接工艺性能和焊接接头强度。熔点为280℃。Au80Sn20焊料在常温下的微观组织为AuSn和Au5Sn的共晶组织。固态下的金锡合金均没有出现单质的锡或者金,而是以不同的金锡金属间化合物的混合组织出现,因此,原则上讲金锡合...
Sn-Pb钎料是现代制造业中,尤其是家用电器、电子通讯及计算机等相关电子行业广泛应用的一种连接材料[1]。20世纪后期,随着生活水平的不断提高,人们对环境的保护意识不断增强,Sn-Pb合金带来的负面影响日渐突出,电子废弃物中Pb元素随着废弃电子产品溶入地下水后,会对人类和环境造成严重的威胁[2,3]。出于环境保护和人类...
2.1 Sn-9Zn-0.1S/Cu 焊点界面 IMC 层组分分析 图1所示为是Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点界面附近SEM背散射电子像. 可以看到,该Sn-Zn合金基体与铜之间形成很明显的IMC层,仔细观察可看出它分为两层:靠铜侧是一层很厚、界面较平直的化合物;而靠焊料侧的另一层非常薄且疏松、界面凹凸不平的化合物. 表1所示的电子...