低熔点合金Sn-43.5Bi-27Pb组织与性能研究 采用JMatPro软件计算了不同成分Sn-Bi-Pb三元系低熔点合金的相组成,利用扫描电镜(SEM),差示热分析仪(DTA),X射线衍射仪(XRD)等对Sn-43.5Bi-27Pb的微观组织,熔化性能以及... 王凤芹,牛诚超,宋卓斐 - 《热加工工艺》 被引量: 0发表: 0年 Sn和Bi微合金化的无铅易...
Bi对Pb的力学影响很小,Pb56.1Bi43.9时形成共晶合金,熔点为125℃。 Pb-Bi二元合金的金相组织并不稳定,随着温度变化产生不同的金相组织构成。降低合金冷却速度可以获得较为细化的凝固组织,图7是较快和较慢凝固速率制备的合金组织对比。A为快速凝固,B为缓慢凝固。 四、Sn-Pb-Bi合金分析 Sn-Pb-Bi三元合金共晶熔点...
sn-bi-ag-sb-ge焊料合金基本性能研究
Ag-Sn焊料因其优异的综合性能,已替代传统Pb-Sn焊料并广泛应用于电子电路和电子封装领域.Ni/Pd金属涂层可有效提高焊点的可靠性以及使用寿命.精确的焊料体系相图热力学研究可为焊料成分的高效设计,焊料工艺参数优化及焊点可靠性的提高提供热力学基础.本工作基于CALPHAD(CALculation of PHAse Diagram)方法对Ag-Ni-Pd-Sn焊...
Sn-Pb钎料是现代制造业中,尤其是家用电器、电子通讯及计算机等相关电子行业广泛应用的一种连接材料[1]。20世纪后期,随着生活水平的不断提高,人们对环境的保护意识不断增强,Sn-Pb合金带来的负面影响日渐突出,电子废弃物中Pb元素随着废弃电子产品溶入地下水后,会对人类和环境造成严重的威胁[2,3]。出于环境保护和人类...
系等。在众多的体系中,sn—zn系合金因其原材料来源 丰富、价格便宜,熔点与sn-Pb钎料接近、易于实现与现 有设备兼容,并且具有优良的力学性能等优势,被认为 是替代Sn.Pb钎料的最好的钎料之一_3J。Sn.zn钎料 广泛地用于低熔点的铜散热器中,此时zn可以很好地 ...
内容提示: 58Bi42Sn 無鉛銲料與 Au、Ni 基材界面反應及 Ni-Bi-Sn 三元平衡相圖之研究 [ 摘要] 目前盛行的球矩陣排列封裝(BGA)之銲點墊層之表面處理層是以鍍 Ni 再鍍 Au 的 Au/Ni 雙金 屬層為主。目前銲錫球的組成是以 Pb-Sn 共晶合金為主,但無鉛銲料的使用是未來發展的趨 勢。因此,無鉛銲料與 Au/...
摘要:研究了不同微量合金元素(Bi、Ag)对Sn一8Zn无铅钎料高温抗氧化性能及接头剪切强 度的影响,采用氧化质量增加Am值的方法,在高温下观察钎料表面氧化膜形状和颜色的变化并对 氧化膜进行X射线衍射分析,探讨了钎料的高温抗氧化性能的机理,通过对钎料的金相显微组织 ...
理解稀土和Sn-Zn基合金元素的相互作用,将为改进无铅焊料的润湿性,抗氧化性等性能提供指导。本文研究Pr-Sn-Zn、Ce-Sn-Zn等两个三元合金体系的相图,以及相关化合物晶体结构精修,并研究微量稀土Ce对Sn-Zn-A1基无铅焊料性能的影响,获得以下重要的研究成果:(1)实验通过X-射线粉末衍射(XRD)和扫描电镜分析等方法首次...
图1 Au/Sn合金相图 80Au:20Sn(质量比)是金锡共晶合金焊料,是金锡合金中熔点最低的,它具有优良的焊接工艺性能和焊接接头强度。熔点为280℃。Au80Sn20焊料在常温下的微观组织为AuSn和Au5Sn的共晶组织。固态下的金锡合金均没有出现单质的锡或者金,而是以不同的金锡金属间化合物的混合组织出现,因此,原则上讲金锡合...