1.一种Sn基焊料,其特征在于,所述Sn基焊料主要由纳米氧化铝弥散强化铜Cu-Al 2 O 3 与熔融态的Sn基合金均匀混合后制成。 2.根据权利要求1所述的Sn基焊料,其特征在于,所述纳米氧化铝弥散强化铜Cu-Al 2 O 3 与所述Sn基合金的质量比为1.0~20wt.%:99~80wt.%。 3.根据权利要求1或2所述的Sn基焊料,其特...
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1、一种Sn基低熔点焊料,由P0.05-1.5重量%、Ni0.5-5.0重量%、其余为Sn和不可避免杂质组成。 2、一种Sn基低熔点焊料,由o0.05-1.5重量%、Ni0.5-5.0重量%、Cu在30重量%以下,或/和Ag在10重量%以下,Ni、Cu和Ag合计在35重量%以下,其余为Sn和不可避免杂质组成。 说明书 本发明是关于能在金属之间,特别是将表面...
( Sn 基焊料 / Cu 界面 IMC 形成机理的研究进展 )( 刘雪华 1 , 2 ,唐 )( 电 1 )( (1. 福州大学 材料研究所,福建 福州 350000;2. 福建工程学院 材料科学与工程系,福建 福州 350000) )( 摘要 : 锡基无铅焊料和 Cu 基材界面间容易形成 Cu 6 S n 5 、 Cu 3 S n 及其他金属间化合物 (IMC)...
无铅焊料和无铅制程。因此,开发环境友好的无铅焊料具有非常迫切的现实意义。 最近的研究表明Sn-Mg焊料具有较合适的熔点与较低的成本,但还没有对其进行系统 研究的报道。本课题以Sn-Mg基二元合金为基础,尝试通过合金化的方法加入少量的Al、 Nd,形成Sn-Mg-AI与Sn-M略-Nd三元合金。采用x射线分析(XRD)、光学金相分析...
Sn基焊料在低温时,Sn发生同素异型变化,产生(),所以Sn机焊料不适用于() A.韧性、高温B.脆性、低温C.韧性、低温D.脆性、高温 点击查看答案手机看题 你可能感兴趣的试题 单项选择题 贮能焊过程中起主导作用的条件是() A.电压B.电流C.压力D.时间 点击查看答案手机看题 单项选择题 集成电路的散热方式以()为...
摘要 本发明涉及一种Sn基焊料及其制备方法。一种Sn基焊料,所述Sn基焊料主要由纳米氧化铝弥散强化铜Cu‑Al2O3与熔融态的Sn基合金均匀混合后制成。本发明解决了锡基合金中纳米颗粒弥散分布不均的问题,相比现有产品,本发明的焊料具有抗拉强度高、延伸率高、焊接后结合强度高,抗高低温循环冲击性能优异、焊接可靠性高等...
种能够将表面形成有坚固氧化膜的不锈钢等在500-600℃低温,并且不能使用助熔剂的真空钎焊等情况下,组成元素不挥发,发挥良好润湿性的新型低熔点焊料.它是由P0.05-1.5重量%,Ni0.5-5.0重量%,根据需要Cu在30重量%以下,或/和Ag10重量%以下,添加Ni,Cu和Ag合计为35重量%,其余为Sn和不可避免杂质组成的Sn基低熔点焊料...
焊膏是常用的焊料类型,主要由无铅合金焊粉组成,是电子组装中重要的连接材料。机械合金化(MA)技术常用于合成二元及多元系非平衡合金粉体,其优点是不受合金元素种类及含量的影响,在常温下即可实现固态合金化,还可以有效地避免合金成分偏析,可望用于制备Sn基焊料合金微粉。 本文采用高能球磨的机械合金化技术在室温条件下...
包括以下步骤:S1对开孔的泡沫金属进行表面处理;S2填充熔融的Sn基焊料:通过浸渗的方式在泡沫金属中填充熔融的Sn基焊料,即将表面处理后的泡沫金属片浸入熔融的Sn基焊料中,待焊料充分填充进孔后取出;S3交替叠加热压处理:将填充有Sn基焊料的泡沫金属片交替叠加在一起,并对叠层进行反复热压处理,最终制得Sn基复合焊料片...