经济、快捷、有效地制备出具有优异性能的80wt%Au-20wt%Sn共晶凸点是实现倒装芯片的关键。 目前金锡凸点的制备多采用分层电镀Au和Sn的方法来实现,显然,直接金锡合金镀具有更明显的优势。 (三) 、Au-Sn在微电子学中的应用 1. IC及功率半导体器件中的应用 AuSn20合金焊料是熔点在280~360℃内唯一可以替代高熔点铅...
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无氰电沉积Au—Sn合金 维普资讯 http://www.cqvip.com
(1)平均晶粒尺寸小于1 μm的Au-Sn共晶合金在373 ~ 473 K变形时表现出超塑性,应变速率范围为1×10−2 -5×10−4 s−1。特别是在473 K时,其拉伸应变达到2430%,应变速率为1×10−3 s−1。GBS是超塑性的主要变形机制。 图1所示:Au-Sn样品制备示意图。将实验的Sn板和Au棒在用Ar气体吹扫的石英...
一种磁控共溅射制备Au-Sn合金焊料的方法.pdf,本发明公开了一种磁控共溅射制备Au‑Sn合金焊料的方法,包括:对热沉基底进行加热除气及基底活化;对热沉基底进行等离子清洗;在热沉基底上溅射沉积Ti层;在Ti层上溅射沉积Pt层;确定Au的溅射功率、Sn的溅射功率以及共溅射时间
1.没有内藏大孔隙的Au-Sn合金凸块,其具有含有20.5～23.5质量%Sn、余量由Au和不可避免杂质构成的组成,并且在坯料中具有富Sn初晶相结晶析出0.5～30面积%的组织。 2.没有内藏大孔隙的Au-Sn合金凸块制造方法,其特征在于,将具有含有20.5～23.5质量%Sn、余量由Au和不可避免杂质构成的组成,并且在坯料中具有富Sn初...
概述了Bi-Sn合金电镀液,可以在1-10A/dm^2的宽电流范围内获得平滑光亮,均匀致密的Bi-Sn合金镀层,适用于取代Pb-Sn合金的可焊性镀层。蔡积庆五金科技王丽丽.Au—... 蔡积庆 - 《五金科技》 被引量: 3发表: 1999年 单金属Au,Sn的双脉冲电镀溶液及Au-Sn合金焊料的制备方法 本发明公开了一种单金属Au,Sn的双...
Au—Sn合金电镀 {,,|t南京得 ≯ / 王丽丽 实集团,南京210018) 摘要 概述了改善的Au—Sn台盒镀液,可以稳定地形成组成为80wt Au、20wt Sn的Au—Sn台 金镀层,适用于具有抗蚀荆图形的半导体等电子零件上形成Au—Sn台盒微细焊料图形。 关t 词 LAu-S —n@ — : ~ 中圈分类号:TN305 前言 有机酸谒盐 ...
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