选用Au80Sn20 焊料进行共晶焊接,Au-Sn 二元合金相图如图 1 所示。共晶熔点为 280◦ C,钎焊温度为 300◦ C∼ 310◦ C,比共晶熔点高出 20◦ C∼ 30◦ C。共晶成分为w( Au ) = 80 %,w( Sn ) = 20 %,共晶组织由密排六方晶格的 ζ 相和六方晶格的 δ 相金属间化合物组成,其共晶反应方...
Sn-Ag,Sn-Au 二元系相图的动力学优化 得很好。由两个公式得到了相同的应力指数值 n=12,由于 l/Г 项差别的存在, 所得的激活能略有不同,分别为 111.2KJ/mol 和 108.5KJ/mol。Mavoori 认为: 应变速度对流变应力作用的机制与蠕变类似,主要是位错攀移。 在 Sn-3.5Ag 中加入 Bi, 产生固溶强化(<5%Bi)或细...
Sn-Ag,Sn-Au二元系相图动力学计算 1 研究背景 1.1 无铅焊料的研究现状 Pb-Sn合金由于熔点低、强度高、导电性能好,而且对多数工程常用的基底材料润湿性比较好,被广泛的应用于电子行业各种金属表面之间的连接[1]。迄今为止,还未有任何焊料合金能与之匹敌。但是铅污染环境,危害人体健康也是众所周知的事实。近年来,...
共晶Sn-Ag焊料对电子工业是很有吸引力的,研究表明在,焊料中该共晶焊料的剪切强度和蠕变抗力都是很优越的,使得接头更为可靠。但熔点较高(221),在Cu基体上润湿性能也稍差,近年来,在二元Sn-Ag焊料的基础上开发了一系列多元合金焊料,如Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Zn 3、、Sn-Ag-Bi、Sn-Ag-Sb、Sn-Ag-In、Sn-Ag-Cu...
共晶 Sn-Ag 焊料对电子工业是很有吸引力的, 研究表明在, 焊料中该共晶焊料的剪切强度和蠕变抗力都是很优越的,使得接头更为可靠。 但熔点较高(221℃), 在 Cu 基体上润湿性能也稍差, 近年来, 在二元 Sn-Ag 焊料的基础上开发了一系列多元合金焊料, 如 Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Zn、 Sn-Ag-Bi、 Sn-Ag-Sb、...
Au_Pt_Sn体系相图及相关热力学参数的研究进展_胡洁琼
一般来说, 合 较强, 一般情况下很难与氧气发生反应; 电能力优 金的初始凝固组织在很大程度上影响合金的后续 良, 在自然界仅次于银; 同时金对很多焊料的润湿 6 加工成形性能, 根据Au-Sn 二元合金平衡相图 , 性很好, 因而大量应用于电子行业中, 作为焊盘的 Au-20Sn 合金在平衡凝固条件下的凝固组织应该 23 ...
ꎮ 图 1为 Au~Sn 二元合金相图[11] ꎬAu~20Sn 钎料处于 Au~Sn 二 元共晶点ꎬ共晶温度为 278 ℃ ꎬ当温度缓慢下降时ꎬ首先会发 生共晶反应 L→ ξ~Au5 Sn + δ~AuSnꎬξ~Au5 Sn 相部分溶解在 δ~ AuSn 相中ꎬ温度下降到 190 ℃ 时发生共析反应ꎬ生成六方晶 格ξ′~Au5 Sn 相...
摘要: 较为系统地介绍了Au-Pt-Sn系中二元及三元合金的相图及相关热力学参数的研究进展,包括相图分析,合金相结构以及生成焓,结合能,吉布斯自由能等热力学参数,同时介绍了该系合金体系在钎焊和化学催化产业中的应用,并提出了扩大该系合金应用值得重视的一些问题.关...
【摘要】较为系统地介绍了Au-Pt-Sn系中二元及三元合金的相图及相关热力学参数的研究进展,包括相图分析、合金相结构以及生成焓、结合能、吉布斯自由能等热力学参数,同时介绍了该系合金体系在钎焊和化学催化产业中的应用,并提出了扩大该系合金应用值得重视的一些问题. 【总页数】6页(P656-660,666) 【作者】胡洁琼;...