综上可知,金锡合金电镀法形成的Au80/Sn20焊料在微电子学、光电子学、半导体发光和MEMS等领域有广阔的应用前景,这一技术目前即将在部分电子厂家投入使用,金瑞欣特种电路多年陶瓷基板加工制作经验,在陶瓷基板制作采用金锡合金焊料,可以实现陶瓷基电路板具备更好的焊性,无需助焊剂就可以实现有效的焊接,大大节省时间;具备高...
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由于Sn在大气环境下容易氧化,在Sn的表面淀积一层Au作为钝化层,器件层采用Ti/Ni/Au结构,对于Au/Sn合金,Au/Sn的比例将决定了金属间化合物的组合,金属间化合物的特性决定了键合的质量,比例的变化将导致膜组成发生变化而脱离共融数值,从而降低键合特性。因此电镀Au和Sn层的厚度严格按照质量分数分别为80%的Au和20%的...
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(1)平均晶粒尺寸小于1 μm的Au-Sn共晶合金在373 ~ 473 K变形时表现出超塑性,应变速率范围为1×10−2 -5×10−4 s−1。特别是在473 K时,其拉伸应变达到2430%,应变速率为1×10−3 s−1。GBS是超塑性的主要变形机制。 图1所示:Au-Sn样品制备示意图。将实验的Sn板和Au棒在用Ar气体吹扫的石英...
无氰电沉积Au—Sn合金 维普资讯 http://www.cqvip.com
图1 Au/Sn合金相图 80Au:20Sn(质量比)是金锡共晶合金焊料,是金锡合金中熔点最低的,它具有优良的焊接工艺性能和焊接接头强度。熔点为280℃。Au80Sn20焊料在常温下的微观组织为AuSn和Au5Sn的共晶组织。固态下的金锡合金均没有出现单质的锡或者金,而是以不同的金锡金属间化合物的混合组织出现,因此,原则上讲金锡合...
1.没有内藏大孔隙的Au-Sn合金凸块,其具有含有20.5～23.5质量%Sn、余量由Au和不可避免杂质构成的组成,并且在坯料中具有富Sn初晶相结晶析出0.5～30面积%的组织。 2.没有内藏大孔隙的Au-Sn合金凸块制造方法,其特征在于,将具有含有20.5～23.5质量%Sn、余量由Au和不可避免杂质构成的组成,并且在坯料中具有富Sn初...
1.一种焊膏用Au-Sn合金粉末,其特征在于,含有20.5～23.5质量%的Sn,余量由Au和不可避免的杂质构成,并且,具有在基材中粒径为3μm以下的微细的富Sn初晶相结晶为0.5～30面积%的组织。 2.一种焊膏,其特征在于,由权利要求1所述的Au-Sn合金粉末和由松香、活性剂、溶剂和增稠剂所构成的助焊剂形成。 3.一种焊膏用...