NSMD（非阻焊层定义焊盘）：NSMD焊盘的大小不是由阻焊层定义的，而是由铜层蚀刻形成的焊盘本身的大小来决定。阻焊层的开口会比实际的焊盘大一些，使得铜焊盘周围的部分区域也暴露出来。NSMD焊盘设计提供了更大的焊接表面积，允许更宽的走线宽度和更多的通孔使用灵活性。二、优缺点比较 SMD的优点：焊盘形状规则，利...
因为NSMD的焊垫为独立铜箔,在焊锡时除了铜箔的正面会吃锡外,连铜箔周围的垂直侧面都可以吃到锡,相对来说NSMD的吃锡面积就比较大,所以焊锡强度也就相对的比较好。 NSMD的铜箔实际面积相对来说比较小,layout工程师在走线(trace)也比较容易布线,因为焊垫尺寸相对比较小,trace可以轻易的通过BGA的焊垫与焊垫之间。
因为NSMD的焊垫为独立铜箔,在焊锡时除了铜箔的正面会吃锡外,连铜箔周围的垂直侧面都可以吃到锡,相对来说NSMD的吃锡面积就比较大,所以焊锡强度也就相对的比较好。 NSMD的铜箔实际面积相对来说比较小,layout工程师在走线(trace)也比较容易布线,因为焊垫尺寸相对比较小,trace可以轻易的通过BGA的焊垫与焊垫之间。
1、SMD和NSMD的定义 SMD(Solder Mask Defined Pad),中文解释是阻焊层定义焊盘,即焊盘的实际焊接尺寸由绿油工序决定。 如上左图所示,阻焊绿油覆盖在较大面积的PAD铜箔上,那实际PAD的焊接大小就取决于绿油开窗的大小。 NSMD(Non-Solder Mask Defined Pad),中文解释是非阻焊层定义焊盘,即焊盘的实际焊接尺寸由焊盘的...
PCB焊盘设计中SMD和NSMD的区别 正确的PCB焊盘设计对于有效地将元件焊接到电路板至关重要。对于裸焊盘组装,有两种常见的焊接方法 -阻焊层定义(SMD)与非阻焊层定义(NSMD),每种方法都有自己的特点和优势。SMD PCB里的SMD和NSMD有什么区别 你知道什么是SMD(Solder Mask Defined)与NSMD(Non-Solder Mask Defined)?SMD...
NSMD的优点: 因为NSMD的焊垫为独立铜箔,在焊锡时除了铜箔的正面会吃锡外,连铜箔周围的垂直侧面都可以吃到锡,相对来说NSMD的吃锡面积就比较大,所以焊锡强度也就相对的比较好。 NSMD的铜箔实际面积相对来说比较小,layout工程师在走线(trace)也比较容易布线,因为焊垫尺寸相对比较小,trace可以轻易的通过BGA的焊垫...
而NSMD(Non-Solder Mask Defined Pad Design,非防焊限定焊垫设计)又称为 Copper Defined Pad Design(铜箔独立焊垫设计)则是把铜箔设计得比防焊绿油的开孔还要小,有点类似湖中岛,这样设计的焊垫大小基本上取决于铜箔的尺寸,因此称之为独立铜箔焊垫,也称非防焊限定焊垫。
随着如今电子元器件的引脚焊盘越来越小,我们越来越多的接触到了SMD焊盘和NSMD焊盘这两个概念。这个视频对SMD焊盘和NSMD焊盘进行了比较详细的介绍和比较。 整个视频包含以下三个内容: - 从概念上详细的介绍了什么是SMD焊盘和NSMD焊盘 - 多方位比较了以上两种焊盘的优缺点 -
SMD和NSMD焊垫设计的区别。 可能很多人会说自己在PCBA电子业,有听说过SMD(Surface Mount Device)电子零件,但不知道什么是NSMD。其实这里所说的SMD与NSMD指的是在电路板上面看到的铜箔焊垫或焊盘的裸露方式(pad layout design),这个在以前根本就不会有人在意的PCB焊盘设计上的小细节,在电子零件越做越小且焊点也...