因为NSMD的焊垫为独立铜箔,在焊锡时除了铜箔的正面会吃锡外,连铜箔周围的垂直侧面都可以吃到锡,相对来说NSMD的吃锡面积就比较大,所以焊锡强度也就相对的比较好。 NSMD的铜箔实际面积相对来说比较小,layout工程师在走线(trace)也比较容易布线,因为焊垫尺寸相对比较小,trace可以轻易的通过BGA的焊垫与焊垫之间。
NSMD（非阻焊层定义焊盘）：NSMD焊盘的大小不是由阻焊层定义的，而是由铜层蚀刻形成的焊盘本身的大小来决定。阻焊层的开口会比实际的焊盘大一些，使得铜焊盘周围的部分区域也暴露出来。NSMD焊盘设计提供了更大的焊接表面积，允许更宽的走线宽度和更多的通孔使用灵活性。二、优缺点比较 SMD的优点：焊盘形状规则，利...
NSMD的优点: 因为NSMD的焊垫为独立铜箔,在焊锡时除了铜箔的正面会吃锡外,连铜箔周围的垂直侧面都可以吃到锡,相对来说NSMD的吃锡面积就比较大,所以焊锡强度也就相对的比较好。 NSMD的铜箔实际面积相对来说比较小,layout工程师在走线(trace)也比较容易布线,因为焊垫尺寸相对比较小,trace可以轻易的通过BGA的焊垫...
NSMD: NSMD是指焊接板工艺,其中电阻层的开口大于焊接板的开口。该工艺为焊点连接提供了更大的表面积,并且焊盘之间的间隙更大(与SMD相比),允许更宽的线宽和更多的通孔灵活性,但NSMD焊盘在焊接和拆卸过程中更容易脱落。即便如此,NSMD仍具有更好的焊接公司性能,适用于焊点密封垫。
NSMD的优点: 因为NSMD的焊垫为独立铜箔,在焊锡时除了铜箔的正面会吃锡外,连铜箔周围的垂直侧面都可以吃到锡,相对来说NSMD的吃锡面积就比较大,所以焊锡强度也就相对的比较好。 NSMD的铜箔实际面积相对来说比较小,layout工程师在走线(trace)也比较容易布线,因为焊垫尺寸相对比较小,trace可以轻易的通过BGA的焊垫...
其实这里所说的SMD与NSMD指的是在电路板上面看到的铜箔焊垫或焊盘的裸露方式(pad layout design),这个在以前根本就不会有人在意的PCB焊盘设计上的小细节,在电子零件越做越小且焊点也越来小的趋势下反而显得越来越重要。 那到底什么是SMD(Solder Mask Defined)与NSMD(Non-Solder Mask Defined)焊垫设计?
其实这里所说的SMD与NSMD指的是在电路板上面看到的铜箔焊垫或焊盘的裸露方式(padlayoutdesign)，这个在...
产品型号 JK-nSMD010-60 产品封装 1206 SMD 产品电压 6-16V 保持电流 0.1A 保护电流 0.25A 最小包装 3500 使用环境 -40℃到85℃ 厂家认证 ROHS/REAHC/UL/TUV/CQC等 哪里发货 深圳东莞二地仓库发货 产品开增票 可以开13%票 JK-nSMD (1206L) 低阻系列自恢复丝产品型号列表(6-12V,1.5-7.5A): JK-nSM...
NSMD优点：1、NSMD的吃锡面积就比较大，NSMD焊锡强度要高于SMD 2、焊盘之间的间隙更大（与SMD相比）...
随着如今电子元器件的引脚焊盘越来越小,我们越来越多的接触到了SMD焊盘和NSMD焊盘这两个概念。这个视频对SMD焊盘和NSMD焊盘进行了比较详细的介绍和比较。 整个视频包含以下三个内容: - 从概念上详细的介绍了什么是SMD焊盘和NSMD焊盘 - 多方位比较了以上两种焊盘的优缺点 -