小间距封装技术:SM..LED显示屏行业发展至今,已经相继出现多种生产封装工艺。从之前的直插(Lamp)工艺,到表贴(SMD)工艺,再到COB封装技术的出现,最后到GOB封装技术的腾空出世。在小间距制造工艺的发展过程中,众多
成本与发展：SMD封装技术因其成熟度高、生产成本低而广泛应用于市场。而COB技术虽然理论上成本更低，但由于其生产工艺复杂、良率较低，目前实际成本仍相对较高。但随着技术的不断进步和产能的扩大，COB的成本有望进一步降低。如今，在商显市场中，COB与SMD封装技术各有千秋。随着高清显示需求的不断增长，像素密度更高...
COB封装跟SMD封装工艺有着明显不同，常规SMD显示屏#COB显示屏#目前的在售型号主要为P1.0以上产品，比如室内常用的1.25、1.53、1.86、2.0、2.5、3.0以及户外型号的2.5、3.0、4.0、5.0、6.0、8.0以及P10等，COB封装更集中于室内小间距产品P1.87、P1.56、P1.25以及微间距产品P0.93、P0.78、...
一、工艺与技术 SMD:表面贴装器件,是一种将LED芯片、支架、引线等部件封装成小型化、无引脚的LED灯珠,并通过自动化贴片机将这些灯珠直接贴装在印刷电路板(PCB)上的技术。其核心在于“贴”与“焊”,具有较高的集成度、更小的体积和更轻的重量。 COB:板上芯片封装,是一种裸芯片贴装技术,通过环氧树脂将芯片直接...
在探讨了两者的视觉体验差异后，我们进一步分析了COB与SMD显示屏在稳定性和维护性上的不同。SMD显示屏虽然在现场维修时较为便捷，但其整体防护性相对较弱，容易受到外部环境的影响。而COB显示屏，凭借其整体封装的设计，展现出了更高的防护等级，在防水和防尘方面表现出色。但值得注意的是，一旦COB显示屏出现问题，...
SMD、COB、GOB、BOB是四种常见的LED封装技术,他们之前的区别让人分不清楚。1. 基本概念和封装方式 SMD（Surface Mount Device）：封装方式：将LED芯片封装在小型的塑料或陶瓷壳体内，并通过金属引线与PCB进行电气连接。特点：体积小巧、易于自动化生产、多色选择、适合灵活布局。应用场景：广泛应用于室内照明、背光源、...
GOB色彩一致性高，基于SMD 在防护性能方面做了优化，使其更适合温湿度波动较大的应用环境；COB防护性能优异，多为微/小间距，画面细节丰富，但在亮度和色彩一致性方面不如SMD，适用对亮度和色彩要求不高的场景。所以，在选购LED大屏时，应充分考虑使用环境、预算和预期功能，选择最合适的技术方案，以实现最佳的视觉...
左:SMD封装 右:COB封装 一、技术特性 (一)SMD(Surface Mount Device) SMD将芯片封装后通过表贴技术安装在PCB板上。SMD 元件体积小巧,可实现高密度集成,在生产过程中,自动化贴片工艺成熟,生产效率较高。 (二)COB(Chip on Board) COB最大特点是集成度极高,将芯片直接封装在PCB 板上,以灌胶固定简化封装,为更...
与传统的SMD LED灯带相比，COB LED灯带在柔性线路板表面上也布局了众多LED芯片，但其独特之处在于，芯片数量通常更多，且相互之间的距离更近。得益于连续荧光粉胶涂层的运用，COB LED灯带能够呈现出均匀且无显著单个光点的光线输出。这种设计使得其发光效果均匀一致，无需借助额外的塑料罩即可达到理想效果。若仍需使用...
01|图像差异SMD屏灯珠为单体发光，呈现点光源效果，COB屏由于发光芯片上方整体覆膜，光源在经过覆膜散射和折射以后变成面光源。面光源相较点光源整体视觉感观更好，观看时无颗粒感，并且可以减少光源对人眼的刺激，更适合长时间近距离观看。COB屏采用新型工艺整体封装后，对比度可以做到更高，可达20000:1以上，SMD屏的...