COB是英文Chip on Board的缩写,是指将多个RGB直接焊接在一个PCB板上,再做一体式覆膜封装做成单元模组,最后拼接成一整块LED屏。 COB封装有正装和倒装之分。正装COB的发光角度与打线距离,从技术路线上就局限了产品的性能发展。倒装COB作为正装COB的升级产品,进一步提升可靠性,简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美...
CSP(Chip Scale Package)芯片级封装是SMD进一步微型化的产物,同样是单芯封装,但目前仅面向倒装芯片封装,通过去引线,支架简化或不带支架,直接使用封装材料对芯片进行整体包覆等方式,大大缩小封装体尺寸,通常为芯片尺寸的1.2倍左右。 常规CSP封装结构示意 CSP相较于SMD实现了尺寸减小,比之COB的多芯封装又能达到更好的...
从行业发展格局来看,COB的出现使LED显示模组高度标准化,未来通过规模制造,COB将更具成本优势,且COB生产流程为LED显示屏产品、行业确立新的标准,逐渐改变LED产业链格局,将碎片化市场进一步集中,为企业和行业创造更多的价值。 上述COB优势驱动着企业不断加大COB技术与产能布局,上表统计的10家LED企业内就有多达8家下注了C...
从行业发展格局来看,COB的出现使LED显示模组高度标准化,未来通过规模制造,COB将更具成本优势,且COB生产流程为LED显示屏产品、行业确立新的标准,逐渐改变LED产业链格局,将碎片化市场进一步集中,为企业和行业创造更多的价值。 上述COB优势驱动着企业不断加大COB技术与产能布局,上表统计的10家LED企业内就有多达8家下注了C...
伴随着Mini&Micro LED产品创新与市场份额扩大,COB和MIP之间的主流技术之争已经“打得火热”。封装技术的选择对Mini&Micro LED的性能与成本而言影响是至关重要的。 01什么是SMD? 传统的SMD技术路线是将RGB(红、绿、蓝)三色各一颗的发光芯片封装成灯珠,再通过SMT贴片锡膏焊接到PCB板上做成单元模组,最后拼接成一整块LE...
MiP:MiP(Micro LED in Package)是一种芯片级的封装技术,具体制程是在外延片上将Micro LED芯片巨量转移到载板上,然后直接封装,切割后再进行检测和混光。其一大特点是继承了SMD制作工艺,对现有生产设备可良好兼容,降低厂商对重资产的投资。 COB:COB(Chip On Bord)是多灯珠集成化的无支架封装技术,直接将发光芯片封装...
再来看MIP技术，它融合了SMD的灵活性与COB的稳定性，堪称LED显示技术的“集大成者”。MIP技术的LED显示屏在亮度、对比度上均有卓越表现，同时防护性能也达到一流水平。然而，目前MIP技术尚处于发展阶段，成本造价相对较高，但无疑具有巨大的市场潜力。GOB：户外的坚强守护者 GOB技术，犹如户外广告和体育赛事等场景中...
MiP:MiP(Micro LED in Package)是一种芯片级的封装技术,具体制程是在外延片上将Micro LED芯片巨量转移到载板上,然后直接封装,切割后再进行检测和混光。其一大特点是继承了SMD制作工艺,对现有生产设备可良好兼容,降低厂商对重资产的投资。 COB:COB(Chip On Bord)是多灯珠集成化的无支架封装技术,直接将发光芯片封装...
MiP:MiP(Micro LED in Package)是一种芯片级的封装技术,具体制程是在外延片上将Micro LED芯片巨量转移到载板上,然后直接封装,切割后再进行检测和混光。其一大特点是继承了SMD制作工艺,对现有生产设备可良好兼容,降低厂商对重资产的投资。 COB:COB(Chip On Bord)是多灯珠集成化的无支架封装技术,直接将发光芯片封装...
MiP:MiP(Micro LED in Package)是一种芯片级的封装技术,具体制程是在外延片上将Micro LED芯片巨量转移到载板上,然后直接封装,切割后再进行检测和混光。其一大特点是继承了SMD制作工艺,对现有生产设备可良好兼容,降低厂商对重资产的投资。 COB:COB(Chip On Bord)是多灯珠集成化的无支架封装技术,直接将发光芯片封装...