SMD:在对颜色一致性上优于COB,且由于发光芯片是先封装再贴装,现场维修方便,有利于后期维护。但整体防护性较弱,容易磕灯掉灯,防水、防潮、防尘性能较差。 COB:光源在经过覆膜散射和折射后变成面光源,整体视觉感观更好,观看时无颗粒感,并且可以减少光源对人眼的刺激。同时,由于采用芯片直接贴片后整体覆膜,整体防护性...
先说结论,COB和SMD区别有三点,分别是封装方式不同、所提供产品的点间距不同、制造成本不同等。1.封装方式区别 SMD封装也叫表贴封装,是传统的LED显示屏都在使用的一种封装方式,它是先把LED芯片封装成灯珠,再把灯珠焊接在PCB板上,从而实现发光的一种方式。像现在户外用的LED显示屏基本上都是用的SMD封装。而...
1、发光 COB灯带线性发光,均匀柔和;SMD灯带点亮后会有明显颗粒感 2、柔软度 COB灯带更柔软,造型百变;SMD灯带转角时会突出灯珠 3、使用寿命 COB灯带是倒装晶片,散热更好,寿命越长;SMD灯带则是正装晶片,热阻更大。 推荐三雄极光COB灯带,超180°出光均匀柔和,线性发光无颗粒感,超薄、纤细、柔软,造型可随心所欲。关...
COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同,在固晶,焊线流程上和SMD封装效率基本相当,但是在点胶,分离,分光,包装上,COB封装的效率,要比SMD类产品高出很多,传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%,COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%,采用COB封装,人工和制造费用可节省5%。 2. 低热阻 传统SMD封装...
SMD 技术适用于各种小型表面贴装元件,而 COB 技术更适用于大型集成电路芯片的封装。 SMD 技术具有高度的自动化和生产效率,适合大规模生产;而 COB 技术相对复杂,更适用于中小规模生产。 SMD 和 COB 技术在封装方式、连接方式以及适用元件类型等方面存在明显的差异,选择取决于具体的应用需求和生产规模。
SMD屏主流产品灯珠内发光晶元多为正装工艺,光源上方有引线遮挡,而COB屏多为倒装工艺,光源无遮挡,因此达到同等亮度时,COB屏的功耗更低,具有较好的使用经济型。 另外由于SMD灯珠封装所用环氧树脂通透度较低,COB屏采用的整体覆膜通透度较高,进一步提升了COB屏的使用经济型。
COB和SMD是两种不同的LED封装技术,图像和视觉效果有明显差异。<&list>COB封装是将LED芯片直接焊接在PCB板上,并整体覆膜形成单元模组。<&list>SMD封装则是将发光芯片封装成灯珠后,再把灯珠焊接到PCB板上形成单元模组。
SMD光源和COB光源的区别。 一、COB光源介绍COB光源是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装,即在里基板上把 N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题, 可以分散芯片散热,提高光效,同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高,眩光 少光柔和,发出来的是一个均匀分布的光面。 COB光源...
LED显示屏的SMD(表面贴装器件)和COB(芯片直封)是两种不同的制作工艺,它们在显示效果、稳定性和成本等方面有着显著的区别,适用于不同的需求场景。 显示效果 🎥 SMD显示屏:由于每个LED芯片都是独立封装的SMD灯珠,这些灯珠再安装到PCB板上,因此显示画面在近距离观看时,像素点相对明显,画面精细度稍差。比如,用于户...