国产碳化硅模块 SiC module 车规认证 1200V 1.8mΩ DCM 封装 瞻芯电子 IVDC121M6HA3Z 6000 上海瞻芯 DCM 2024 ￥1.2000元5~-- PCS 上海奥思维尔电子有限公司 2年 -- 立即订购 查看电话 QQ联系 MBR2X050A100 美国 GeneSiC 碳化硅模组IGBT模块 SiC 整流管 MBR2X050A100 5000 ...
演讲人是湖南兴晟新材料科技有限公司总经理邓军旺，毕业于中南大学粉末冶金研究院，材料学博士，高级工程师，中南大学校外硕士生导师。主要从事碳基材料，粉末冶金新技术，新工艺研究。发表论文近20篇，拥有专利30余项，荣获省部级科技奖励10余项。入选长沙市高层次人才，湖南省121人才。在本文中，将会对碳化硅的产业背景...
与传统的SNPC拓扑相比，SSNPC设计巧妙地将内部的2颗SiC MOSFET替换为2颗SiC二极管。尽管整体上SiC器件的数量仍然为10颗，但这样的替换使得成本得以显著降低，每颗二极管的价格相较于MOSFET更为亲民，大约可节省82美元（折合人民币约121元）。此外，去掉2颗SiC MOSFET的同时，也相应减少了2个驱动电路的成本，这一优化...
R3121XXXXG,NJM2883,NJM2641,R5112,NJM2886,NJW1230,NJM2885,R5590,NJM2888,NJM2646,NJM2887,NL6002,R3121XXXXA,NT1191GEAE3S,NJM2407,R3121XXXXE,NJM8191,NJM8190,NJU6063,NJU7394,RM517,RV5C348B,NJU6366系列,NJG1812ME4,NJM2893,NJM2173A,NJM2892,NJM2894,NJW1241,NJW1240,NJG1812AMET-A,NJU7392,...
SiC项目方面,2023年国内公开宣传的SiC项目数量121个,总投资超过1600亿元。从衬底、外延、芯片、封装到耗材和设备,每个环节的项目投资金额都创新高。其中SiC芯片项目总投资高达796亿元,增长100%。 同样根据集邦化合物半导体的统计,2023年国外企业共有近20...
[10]杨成鹏，矫桂琼.界面对纤维增强陶瓷基复合材料拉伸性能的影响[J].复合材料学报，2010,27(3):116-121.[11]SáNCHEZ J M,ELIZALDE M R,DANIEL A M,et al.Interfacial characterization of 2D woven SiC/SiC and crossply 0°/90°CAS/SiC composites[J].Composites Part A Applied Science&Manufacturing,...
当时，iPhone的物料清单（BOM）列出的121个芯片中，大约有15个使用了6英寸晶圆制造，占了iPhone X总芯片数量的12%和大约2%的总晶圆面积。这款手机中，其他的芯片中有87个来自8英寸晶圆，19个来自12英寸，硅晶圆尺寸面积分别约为32%和66%。虽然说6英寸的相对占比是最少的，但或许超乎所有人预料的是，自2012年...
2022 年前三季度,公司实现营收 18.3 亿,同比增长 57%;归母净利润 5.9 亿,同比增长 121%,均已超过 2021 全年经营业绩。 工控业务为支撑,新能源业务快速增长。 从业务分类上看,工业控制和电源业务是公司业绩的支柱,占 2017 年报营收比例达八成。 2017-2021 年,公司工控业务营收从 3.5 亿增至 10.6 亿,复合增...
Π121M61R,Π162E30,Π162E31,Π161E61,Π130U60,PAI8211A-W5R,Π131U30,Π130U61,Π131U31,Π141A30S,Π161U61,Π162U30,Π162U31,Π140U31S,PAI8253E-S1R,Π142M31S,Π131M30S,Π161U60,Π120U30,Π220N31,Π120U31,Π122A61,Π122A60,Π121M60R,PAI8211A-SR,PAI8233C-WR,Π140A30,PAI...
近日,江苏又有3个SiC项目公布新进展:● 斯科半导体:碳化硅芯片模组项目正处于试生产阶段,达产后年产能240万套。● 天科合达:碳化硅晶片二期扩产项目主体工程已经完成,预计8月启用。● 芯华睿:Si