系统标签: 高耐 sic 触媒 粒子 固形 液状 1/2 2012.1.18 SiC パワー半導体向け高耐熱封止材を開発 ナノテクノロジーを応用 株式会社日本触媒(本社:大阪市中央区、社長:池田全德、証券番号:4114.T)は、SiC パワー半導体に適した新規な高耐熱封止材を開発しました。本品は、当社独自のナノハイブリ...