在这两种系统中,一个源发射出带电粒子,这些粒子被聚焦成一个粒子束,并使用偏转板或扫描线圈在样品的小范围内进行光栅扫描。SEM使用磁透镜来聚焦电子束;然而,由于离子更重,因此速度更慢,相应的洛伦兹力更低,磁透镜就不那么有效。FIB系统配备了静电透镜,这已被证明是更有效的。SEM和FIB都是通过收集离子束...
一种常见的配置是将 FIB镜筒与扫描电子显微镜 (SEM) 镜筒相结合。在一个系统中,既能用FIB切割横截面,又能用SEM成像,因此被许多领域广泛采用 。市场上有多种 FIB-SEM 配置。最常见的是将电子束镜筒置于直立位置,FIB镜筒与SEM镜筒成52至55度角(图3)。也有将FIB镜筒与SEM镜筒成45或90度角的商用系统。 图3. ...
尽管气体辅助FIB诱导沉积和传统的离子束辅助沉积(IBAD)是相似的,但有明显不同。一般来说,IBAD是与其他来源一起使用的,如蒸发、溅射、脉冲激光和分子束外延。而气体辅助FIB诱导沉积是一种直接沉积,只使用聚焦离子束本身和气体,也只在受控离子束扫描的局部区域内进行沉积。气体辅助的FIB诱导沉积过程可由以下步骤...
在SEM中,入射电子和离开的二次电子会相互部分补偿,这导致比FIB中更少的正电荷。因为这取决于入射束电流、样品材料、样品取向、放大倍数和其他因素,SEM中的电荷可以是正的也可以是负的,与FIB相比,这是一个优势。 如图10所示,电子束的加速电压对充电类型的影响最大。 图10 在SEM中电子束能量对二次电子发射产率的...
FIB-SEM制备TEM薄片流程 图2 利用FIB-SEM制备透射电镜薄片流程 01 利用 SEM 分析找到感兴趣的区域,表面尽量平整。选定目标微区( 长×宽约为 15×2 μm) ,并在该微区内选定一特征点置于画面中心,倾转样品台至样品表面与离子束垂直( ~ 54°) 。为了避免在此过程中离子束对样品表面的“误伤”,通常还需...
SEM/FIB(Scanning Electron Microscope/Focused Ion beam)双束系统中,FIB是将离子源(大多数FIB采用Ga源,也有Xe、He等离子源)产生的离子束经过离子枪聚焦、加速后作用于样品表面,实现离子的成像、注入、刻蚀和沉积。截面分析是SEM/FIB(Scanning Electron Microscope/Focused Ion beam)双束系统最常见的应用之一。...
FIB-SEM 工作原理 FIB-SEM系统通过两种互补的技术实现了材料的成像与加工:FIB技术通过电透镜将液态金属离子源产生的离子束加速并聚焦作用于样品表面,实现材料nm级的铣削、沉积、注入和成像。SEM通过电子枪发射电子束,经电磁透镜加速和聚焦,与样品相互作用产生多种信号(如二次电子和背散射电子)。这些信号揭示了样品...
FIB-SEM双束系统结合了聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)的双重功能,代表了高端技术装备的最新发展。FIB-SEM双束设备实物图 FIB-SEM双束设备内部示意图 FIB-SEM双束系统的协同效应 FIB-SEM双束系统的核心优势在于其能够同时执行FIB和SEM的操作。FIB技术通过物理溅射和化学气体反应,有选择性地进行蚀刻或沉积...
FIB-SEM简介:聚焦离子束扫描电子显微镜(Focused Ion Beam-Scanning Electron Microscope,简称FIB-SEM),通常被称为双束电镜(DB,Dual Beam),双束流即电子束和离子束。可以把FIB-SEM简单理解为单束聚焦离子束系统与普通SEM的耦合。单束聚焦离子束系统由离子源、离子光学柱、束描画系统、信号采集系统和样品台5部分构成...
FIB-SEM双束系统结合了聚焦离子束(FIB)和扫描电子显微镜(SEM)的功能,使得在微加工过程中,SEM能够实时监控FIB的操作,实现了高分辨率电子束成像与精细离子束加工的完美结合。FIB技术通过加速并聚焦液态金属离子源产生的离子束于样品表面,生成二次电子信号以形成电子图像,或者利用高电流离子束在样品表面进行蚀刻和微...