基于此，FIB既能对纳米材料的指定位置进行截面处理，从而对内部结构进行SEM形貌分析，又能高效制备指定位置的TEM样品，是联系SEM和TEM之间的桥梁。近年来，受现代加工技术小型化发展趋势的影响，FIB技术日益被广泛应用到不同领域微纳结构的制造当中，并已成为微纳加工技术无法取代的最主要工艺之一。FIB的技术原理 FIB基本...
将 FIB 专用的 TEM 载网竖直放入到专用样品台中，并在 FIB 中将载网倾转和样品同样的角度，缓慢上移至优中心处。移动纳米操作手使目标样品缓慢下降，轻轻贴到载网上，然后利用 GIS 系统在目标样品与 TEM 载网的接触点上沉积 Pt 并连接，连接牢固后利用离子束切割将操作手的针尖与目标样品进行断开，撤出针尖。05...
3. FIB-SEM联用系统 将离子柱和电子柱组装在同一台仪器中,就形成了一种集FIB和SEM所有功能于一体的仪器,通常被称为聚焦离子束显微镜或者双束电镜,其主要作用分为两块: (1)FIB的刻蚀和沉积,可用于材料微加工、TEM样品制备、金属沉积。 (2)微区成分形貌分析,兼容常规SEM的二次电子成像、背散射成像、EBSD、EDX...
FIB的原理与SEM相似,主要差别在于FIB使用离子束作为入射源,FIB的外加电场作用于液态金属离子源,使液态金属或合金形成细小尖端,再加上负电场牵引尖端的技术或合金,导出离子束,通过静电透镜聚焦,经过一连串可变化孔径改变离子束大小,然后用质量分析器筛选出所要的离子种类,最后通过八极偏转装置及物镜将离子束聚焦在样品上...
深亚微米先进制程中引入的低介电常数、多孔介质，在TEM制样时，尤其容易受到离子损伤，低加速电压FIB的...
FIB-SEM制备TEM薄片流程 1. 样品定位与保护层沉积：使用SEM分析确定感兴趣的区域，并在目标微区内选定特征点。为保护样品表面，预先在表面沉积约1微米厚的Pt或C。2. 初步切割：在保护层两侧挖出凹槽，暴露目标样品，并通过调整样品台倾角和离子束继续切割，直至样品与母体仅一侧相连。3. 样品提取：使用纳米操作手...
在集成电路失效分析中,常用的微分析技术有以光子束作为入射束的光学显微镜、X射线光电子能谱,以电子束为入射束的扫描电子显微镜、透射电子显微镜、俄歇电子能谱和X射线微分析技术,以离子束为入射束的聚焦离子束(FIB)、二次离子质谱以及扫描探针技术,如扫描隧道显微镜、原子力显微镜、扫描电容显微镜、扫描热显微镜、扫描...
📊🛠️FIB-TEM:强强联合,无所不能FIB和TEM的结合,就像是给显微镜装上了“手术刀”,可以精确地切割样品,然后观察其内部结构。📊📚🌟 工作流程:利用SEM找到感兴趣的区域;📢通过FIB进行精确切割和减薄,制备出适合TEM观察的超薄样品;📜将样品放入TEM中观察,获取高分辨率的内部结构图像。📊🌟 应用场景:...
(1)FIB的刻蚀和沉积,可用于材料微加工、TEM样品制备、金属沉积。 (2)微区成分形貌分析,兼容常规SEM的二次电子成像、背散射成像、EBSD、EDX分析等,并且双束电镜可在30 kV电压进行透射电子成像,可形成具有高空间分辨率的Z-对比度图像。 此外,如图2所示,双束电镜还可进行3D电子背散射衍射、3D横断面、3D成像和3D ED...
FIB-SEM联用系统 离子柱与电子柱装配到同一仪器上,便构成了FIB与SEM全部功能的集合体,俗称聚焦离子束显微镜或双束电镜,它的主要功能分两部分: (1)FIB的刻蚀和沉积,可用于材料微加工、TEM样品制备、金属沉积。 (2)微区成分形貌分析,兼容常规SEM的二次电子成像、背散射成像、EBSD、EDX分析等,并且双束电镜可在30...