FIB-SEM最常用的技术之一是TEM样品制备。FIB-SEM是实现这一目的的理想工具,可以选择试样上的特定区域,如界面或颗粒,然后制备厚度小于100 nm 的该特征的TEM截面。 图5 FIB-SEM制备TEM样品 1.3:原子探针 (APT) 样品制备 FIB可在精确选定的位置制备APT样品。整个过程与TEM样品制备相似。在 TEM样品制备中,需要制作电...
FIB-SEM最常用的技术之一是TEM样品制备。FIB-SEM是实现这一目的的理想工具,可以选择试样上的特定区域,如界面或颗粒,然后制备厚度小于100 nm 的该特征的TEM截面。 图5 FIB-SEM制备TEM样品 1.3:原子探针 (APT) 样品制备 FIB可在精确选定的位置制备APT样品。整个过程与TEM...
C) 用氖 FIB 铣出 40nm 宽的通孔,并用氦离子束诱导沉积填充钨。 2FIB-SEM系统:GIS、In situ manipulator、SIMS等 FIB镜筒通常被整合到多功能平台中,提供可定制的互补工具组合。这种混合系统可使多种工具同时或串联工作,从而扩大了 FIB 的应用范围。 一种常见的配置是将 FIB镜筒与扫描电子显微镜 (SEM) 镜筒相...
FIB-SEM最常用的技术之一是TEM样品制备。FIB-SEM是实现这一目的的理想工具,可以选择试样上的特定区域,如界面或颗粒,然后制备厚度小于100 nm 的该特征的TEM截面。 图5 FIB-SEM制备TEM样品 1.3:原子探针 (APT) 样品制备 FIB可在精确选定的位置制备APT样品。整个过程与TEM样品制备相似。在 TEM样品制备中,需要制作电...
SEM的无损伤成像在为TEM制作样品时特别有用，因为单独使用FIB会在成像过程中造成样品损伤。它对集成电路故障的定位也非常有用，这样就不会对样品造成不必要的损害，系统可以结合离子研磨、沉积和SEM成像来描述故障的特征。离子束成像造成了金标准样品的局部损伤（蓝色框）双束系统也改善了金属或绝缘层的沉积。在沉积...
目前商品TEM可以带有STEM附件,不过因为没有高亮度场致发射枪，所以只能将束斑缩到几十埃。能做约100 ...
深亚微米先进制程中引入的低介电常数、多孔介质，在TEM制样时，尤其容易受到离子损伤，低加速电压FIB的...
FIB-SEM的一个常见用途是制作TEM薄片。为了提取薄片(lamellas),通常使用安装在腔室中的纳米操纵器进行原位抬出(图5)。 备注:"lamellas"是指薄小片或薄片,通常指的是材料或物体的薄层。这些薄片可以有不同的厚度,但一般来说,它们是相对较薄且柔软的。在科学和工程领域中,lamellas可以用于各种应用,如显微镜样品制...
11. 一个多功能平台，可支持其他复杂的设备和技术，比如Ramn,SIMS，FIB等。 12.能够同时进行多种模式的成像（不同的电子探测器）、元素分布图以及EBSD衍射分析。13. 与更昂贵的设备相比，价格低廉，易于获得。图6 SEM的成像特点 SEM的限制包括：1 样品尺寸大小受到一定的限制，比如整块电路板放进去 2. 样品要为...
FIB SEM Microscopes Accelerate and Advance services.Contact usAccelerate and Advance for Materials Science FIB SEM 材料科学 FIB SEM 的 Accelerate 和 Advance 赛默飞世尔科技深知,突破性研究和分析需要在工作流程方方面面做到卓越和准确。无论您关注哪一领域,我们都理解,执行工艺控制和故障分析以及进行各种研究...