基于此，FIB既能对纳米材料的指定位置进行截面处理，从而对内部结构进行SEM形貌分析，又能高效制备指定位置的TEM样品，是联系SEM和TEM之间的桥梁。近年来，受现代加工技术小型化发展趋势的影响，FIB技术日益被广泛应用到不同领域微纳结构的制造当中，并已成为微纳加工技术无法取代的最主要工艺之一。FIB的技术原理 FIB基本...
为充分理解材料的“结构-组成-性能”三要素之间的关系,科学界发展了许多成像和组分分析技术,SEM和TEM就是表征这方面的常用仪器。SEM能够对材料表面的结构形貌和成分组成进行分析,但是无法获取材料内部信息;TEM虽然能够对反映出样品内部及表面信息的薄膜样品进行形貌、成分和结构分析,但是前提是要制备出含有待分析区域的超...
FIB-SEM 制备出的 FIB 超薄样品为微米大小纳米厚度，只有两个连接点与 TEM载网相连，在后续的转移和实验过程极易遭受外力破坏。建议将 FIB 超薄片样品妥善保存在超弹膜盒中，压紧防止其自由移动。参考文献：[1] 谷立新，李金华聚集离子束显微镜技术及其在地球和行星科学研究中的应用.
TEM常用功能随着集成电路向深亚微米尺寸发展,某些关键尺寸,已经精确到纳米甚至几埃,SEM的分辨率已经不能满足超细微结构特征描述要求,TEM已经成为现代IC失效分析实验室的日常观测工具。遗憾的是,聚焦离子束轰击样品表面对样品表面造成的不可避免的损伤,离子损伤引起的薄膜试样表面非晶化,减弱TEM观察时的衬度。现在先进的低...
FIB与SEM的结合 将离子柱与电子柱组装在一台仪器上,可获得一台集FIB与SEM所有功能于一体的仪器,称为FIB-SEM双束。双束还可以进行三维EBSD、三维横截面、三维成像和三维EDX分析。电子束可用于成像,而不必担心溅射表面。离子研磨过程可通过SEM观察和控制,这使得溅...
TEM常用功能 随着集成电路向深亚微米尺寸发展,某些关键尺寸,已经精确到纳米甚至几埃,SEM的分辨率已经不能满足超细微结构特征描述要求,TEM已经成为现代IC失效分析实验室的日常观测工具。遗憾的是,聚焦离子束轰击样品表面对样品表面造成的不可避免的损伤,离子
包括SEM、TEM、EBSD、FIB、TKD、AFM等先进组织结构表征技术和电镜高温条件下的原位力学、纳米力学等先进...
📊🛠️FIB-TEM:强强联合,无所不能FIB和TEM的结合,就像是给显微镜装上了“手术刀”,可以精确地切割样品,然后观察其内部结构。📊📚🌟 工作流程:利用SEM找到感兴趣的区域;📢通过FIB进行精确切割和减薄,制备出适合TEM观察的超薄样品;📜将样品放入TEM中观察,获取高分辨率的内部结构图像。📊🌟 应用场景:...
常见SEM图（3）透射电子显微镜（TEM）TEM是所有微分析技术中具有最高分辨率的技术，已成为深亚微米尺寸...
FIB-SEM制备TEM薄片流程 1. 样品定位与保护层沉积：使用SEM分析确定感兴趣的区域，并在目标微区内选定特征点。为保护样品表面，预先在表面沉积约1微米厚的Pt或C。2. 初步切割：在保护层两侧挖出凹槽，暴露目标样品，并通过调整样品台倾角和离子束继续切割，直至样品与母体仅一侧相连。3. 样品提取：使用纳米操作手...