Samco 的 RIE-800iPB 是一种电感耦合等离子体刻蚀设备,使用高密度等离子体进行 MEMS 和 TSV 应用所需的深度硅蚀刻。RIE-800iPB是为Bosch工艺设计的用硅蚀刻系统(由Robert Bosch GmbH授权)。该系统的反应室、电、平台和真空设计克服了在竞争系统中遇到的问题,可实现高速(约50 μm/min)、无倾斜、高剖面蚀刻,具有...
内容提示: SAMCO RIE-800iPB 人機介面:人機介面: 1. 主畫面說明 A 區: BZ STOP – 警示音停止鈕 MODE – 操作模式 Time – 當前動作所剩餘的時間 Total Set – 當前動作預計要花費的時間 RCP – 將執行的參數組別 GROUP – 目前執行的 GROUP 組別 COUNT – 目前已執行的 LOOP COUNT 數 Set – 預計要...