开关线型MEMS移相器是通过MEMS开关分别选择不同路径来实现不同相移量 国内南京电子器件研究所于2003年报道了一种X波段MEMS开关线型移 相器f57l,如图3.17所示,由相移位22.5°位、45°位、90’位、180°位串接而成,采用16个RF-MEMS开关来实现不同相移量的变化. 研巧者提出了一种Ku波段微机电系统(MEMS)基于直流接...
多数RF MEMS 封装外壳上需要留有同外界直接相连的非电信号通路，例如，有传递光、磁、热等一种或多种信息的通路。输入信号界面复杂，对芯片钝化和封装保护提出了特殊要求。某些MEMS的封装技术比MEMS 还新颖，不仅技术难度大，而且对封装环境的要求也很严格，对封装技术的发展有很大的挑战性。c）空间性 为给RF MEMS...
《RFMEMS理论设计技术》是由东南大学出版社于2005年12月1日出版发行的书籍，该书取材广泛、内容深刻，是本领域的权威著作。适合微电子技术、微波技术、微机电系统技术领域的高年级本科生、研究生及工程技术人员阅读。 本书共分15章：内容主要包括：RF MEMS器件的静态、动态和电磁模型；MEMS开关的制备、封闭、可靠性...
RF MEMS技术是利用MEMS技术制造的RF产品，旨在实现RF产品与MMIC的高度集成，以制作集信息采集、处理、传输和执行于一体的系统集成芯片（SOC）。基于微电子技术的理念，RF MEMS技术不仅能够进行圆片级生产，实现产品批量化，还具有成本低、体积小、重量轻、可靠性高等优点。RF MEMS器件主要分为两大类：无源...
摘要:从驱动方式和机械结构的角度介绍了不同的RF MEMS开关类型,分析了各类MEMS开关的性能及优缺点,分析了MEMS开关在制作和发展中面临的牺牲层技术、封装技术、可靠性问题等关键技术和问题,介绍了MEMS开关的发展现状及其在组件级和系统级的应用,以及对MEMS开关技术的展望。
RF-MEMS技术可望实现和MMIC的高度 集成,使制作集信息的采集、处理、传输、处理和 执行于一体的系统集成芯片(SOC)成为可能。
由于RF-MEMS开关对高压和控制电路的高要求,需要全CMOS或双极CMOS(BiCMOS)集成。这种单片集成在RF-MEMS开关与高压控制电子器件之间提供了最短的连接。单片集成可以通过在CMOS制造之前构建RF-MEMS开关,通过将开关嵌入可用的CMOS或BiCMOS工艺流程,或通过在完成BiCMOS工艺后添加额外的工艺步骤来实现。任何一种方法都有其自身...
RF MEMS开关是一种小型微机械开关,具有低功耗,可以使用传统的MEMS制造技术生产。它们类似于房间里的开关,通过打开或关闭接触点来传导信号。 在RF MEMS设备的情况下,开关的机械部件仅有几微米大小。与普通开关不同的是,RF MEMS开关传导的信号处于射频范围内。
用于低功耗逻辑的 MEMS 开关 原子-薄开关可以路由5G 和 6G 无线电信号 照片:门洛微型六包:黑色方形包包含六个 RF MEMS 开关, 由门洛微.每个端口控制八角形边缘周围一对 RF 端口之间的连接。 二十年前,专门从事射频电路的工程师们敢于梦想"理想的开关"。当"开"时,它会有超低的阻力,当"关"时,它会有超低的...