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Tummala, Rao R.; Tummala, R. R.; Kosec, Marija / 2000-2 / $ 281.37 Heat Transfer Elect Packages (目前无人评价) Rao R. Tummala / Chapman & Hall / 2001-02-15 / USD 39.95 Microelectronic Package Wiring Electronic Design (目前无人评价) Rao R. Tummala / Chapman & Hall / 2001-02-15...
作者:[美]拉奥,R.,图马拉(Rao,R.,Tummala)著,出版社:机械工业出版社出版时间:2021年06月 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥171.74 定价 ¥171.74 配送至 辽宁营口市 至 北京市东城区 服务 由“润轩图书专营店”发货,并提供售后服务。 加入购物车 ...
作者:(美)拉奥 R. 图马拉(Rao R. Tummala)主编出版社:机械工业出版社出版时间:2021年01月 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥199.00 定价 ¥249.00 配送至 辽宁营口市 至 北京市东城区 服务 由“中天图书专营店”发货,并提供售后服务。 加入购物车 ...
作者 (美)Rao R.Tummala 编;中国电子学会电子封装专业 查看作品 出版 电子工业出版社,2001年01月 查看作品 分类 图书>古籍>史类>史抄类 送至:北京>北京市>东城区支持7日无理由退货 商家发货&售后 支持礼品卡 数量: - + 图文详情 暂无短评 暂无长评...
《微电子封装手册 第2版,(美)Rao R.Tummala等编,电子工业出版社》,作者:微电子封装手册 第2版,(美)Rao R.Tummala等编,电子工业出版社Rao R.Tummala等编 著,出版社:电子工业出版社,ISBN:9787505345775。
商品评价: 4.7 高 物流履约: 4.8 高 售后服务: 4.7 高 手机下单 进店逛逛|关注店铺 关注 企业购更优惠 【新华书店 正版包邮】器件和系统封装技术与应用原书第2版[美]拉奥,R.,图马拉(Rao,R.,Tummala)著,李 [美]拉奥,R.,图马拉(Ra著 京东价 ...
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Electronic packaging in the 1990s—a perspective from America : Rao R. Tummala . IEEE Trans. Compon. Hybrids Mfg Technol. 14 (2), 262 (1991)electronic packaging in the 1990s—a perspective from america: rao r. tummala. ieee trans. compon. hybrids mfg technol.14(2), 262 (1991)...
Discussion: Notes on Microelectronics Packaging Handbook by Rao Tummala and Eugene Rymaszewski, Van Nostrand, 1988Microelectronic packaging... B Mirman - 《Journal of Electronic Packaging》 被引量: 0发表: 1990年 Plastic packaging of microelectronic devices Plastic packaging of microelectronic devices. Pos...