作者:Rao/R/Tummala出版社:化学工业出版社出版时间:2014年07月 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥87.10 定价 ¥198.00 配送至 辽宁营口市 至 北京市东城区 服务 由“辰图图书专营店”发货,并提供售后服务。 加入购物车 辰图图书专营店 进入店铺 收藏店铺 商品详情 开本:16开 纸张:胶版纸 包装:平装-...
《微电子封装手册 [美]Rao R.Tummala 编;中国电子学会电子封装专业委员会;电子封装丛书编辑委员会组织译校 电子工业出版社9787505345775》,作者:微电子封装手册 [美]Rao R.Tummala 编;中国电子学会电子封装专业委员会;电子封装丛书编辑委员会组织译校 电子工业出版社
器件和系统封装技术与应用 原书第2版 [美]拉奥,R.,图马拉(Rao,R.,Tummala)著, [美] 拉奥,R.,图马拉(Ra 著 京东价 ￥ 降价通知 累计评价 0 促销 展开促销 配送至 --请选择-- 支持 - + 加入购物车 更多商品信息 璇律图书专营店 店铺星级 商品评价 4.7 高 物流履约 5.0 高 售后服务 ...
作者:Rao/R/Tummala出版社:化学工业出版社出版时间:2014年07月 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥77.72 定价 ¥159.44 配送至 辽宁营口市 至 北京市东城区 服务 由“佰拓图书专营店”发货,并提供售后服务。 加入购物车 佰拓图书专营店 进入店铺 收藏店铺 商品详情 开本:16开 纸张:胶版纸 包装:平装-...
微电子封装手册 第2版,(美)Rao R.Tummala等编,电子工业出版社点击进入9.9元专区>> ¥1135.00 (0.29折) 降价通知 定价¥40000.00 暂无评分 0人评分精彩评分送积分 作者 (美)Rao R.Tummala等编 查看作品 出版 电子工业出版社,2001年01月 查看作品 分类 图书>工业技术>电子 通信>无线通信 ...
商品评价: 4.7 高 物流履约: 4.8 高 售后服务: 4.7 高 手机下单 进店逛逛|关注店铺 关注 企业购更优惠 【新华书店 正版包邮】器件和系统封装技术与应用原书第2版[美]拉奥,R.,图马拉(Rao,R.,Tummala)著,李 [美]拉奥,R.,图马拉(Ra著 京东价 ...
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Simons, R. E., et al., Heat Transfer in Electronic Packages, in: Microelectronics Packaging Handbook (Eds. R. R. Tummala, E. J. Rymaszewski, A... R Tummala,EJ Rymaszewski,YC Lee - 《Journal of Electronic Packaging》 被引量: 0发表: 1988年 Discussion: Notes on Microelectronics Packaging...
Former Chief Justice of India N. V. Ramana, Telangana ministers Tummala Nageswara Rao, Seethakka and Jupally Krishna Rao, TDP general secretary Nara Lokesh, Raghurama Krishna Raju, BRS leaders E. Dayakar Rao, Nama Nageswar Rao, K. R. Suresh Reddy, Ravichandra, Congress leader V. Hanumantha...