PGL25G_MBG324 产品采用Wire Bond BGA 封装形式。其封装尺寸为15mm*15mm，植球数量为324，植球间距为...
封装 MBG 批号 22+ 数量 825 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -50C 最大工作温度 125C 最小电源电压 3V 最大电源电压 9V 长度 3.5mm 宽度 5.5mm 高度 2.5mm 可售卖地 全国 型号 PGL25G-6IMBG324 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动...
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封装 MBG 批号 20+ 数量 9 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -30C 最大工作温度 90C 最小电源电压 4V 最大电源电压 7V 长度 5.1mm 宽度 6.8mm 高度 2.5mm 可售卖地 全国 型号 PGL25G-6CMBG324 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等...
一、 封装介绍 PGL25G_MBG324产品采用Wire Bond BGA封装形式。其封装尺寸为15mmx15mm， 植球数量为 ...
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出售价格:2RD币 阅读权限:0 附件简介 PGL25G_MBG324 产品采用Wire Bond BGA 封装形式。其封装尺寸为15mm*15mm,植球数量为324,植球间距为0.8mm ... PGL25G_MBG324产品采用WireBondBGA封装形式。其封装尺寸为15mm*15mm,植球数量为324,植球间距为0.8mm,最大封装厚度为1.41mm。二、封装尺寸和管脚(一)封装外形...