PGL25G_MBG324 产品采用Wire Bond BGA 封装形式。其封装尺寸为15mm*15mm，植球数量为324，植球间距为...
封装 MBG 批号 22+ 数量 825 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -50C 最大工作温度 125C 最小电源电压 3V 最大电源电压 9V 长度 3.5mm 宽度 5.5mm 高度 2.5mm 可售卖地 全国 型号 PGL25G-6IMBG324 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动...
PGL25G-6IMBG324 封装MBG324 可编程逻辑芯片 型号: PGL25G-6IMBG324 --- 产品参数 --- 封装 MBG324 多功能LUT5 4 寄存器 6 分辨率 10bit 输入通道 12 深圳市点面线科技有限公司 45內容 | 1.2k浏览量 | 0粉丝 +关注 产品详情 数据手册 产品推荐 --- 产品详情 --- 1.1 Logos系列FPGA...
爱企查为您提供上海昀照信息技术有限公司Pango/紫光同创 PGL25G-6MBG324 电子元器件 批号2124/原装正品等产品,您可以查看公司工商信息、主营业务、详细的商品参数、图片、价格等信息,并联系商家咨询底价。欲了解更多放大器IC、比较器、RF放大器、逆变器、缓冲器、PIN二极
封装 MBG 批号 20+ 数量 9 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -30C 最大工作温度 90C 最小电源电压 4V 最大电源电压 7V 长度 5.1mm 宽度 6.8mm 高度 2.5mm 可售卖地 全国 型号 PGL25G-6CMBG324 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等...
爱企查为您提供深圳市美思瑞电子科技有限公司PGL25G-6CMBG324 电子元器件 PANGO/紫光同创 封装MBG 批号20+等产品,您可以查看公司工商信息、主营业务、详细的商品参数、图片、价格等信息,并联系商家咨询底价。欲了解更多EPM240T100C5N、EP4CE6F17C8N、EPM240T100I5N、XC6VS
一、 封装介绍 PGL25G_MBG324产品采用Wire Bond BGA封装形式。其封装尺寸为15mmx15mm， 植球数量为 ...
出售价格:2RD币 阅读权限:0 附件简介 PGL25G_MBG324 产品采用Wire Bond BGA 封装形式。其封装尺寸为15mm*15mm,植球数量为324,植球间距为0.8mm ... PGL25G_MBG324产品采用WireBondBGA封装形式。其封装尺寸为15mm*15mm,植球数量为324,植球间距为0.8mm,最大封装厚度为1.41mm。二、封装尺寸和管脚(一)封装外形...