一、 封装介绍 PGL22G_MBG324 产品采用 Wire bond 打线球栅阵列封装形式。其封装尺寸均为 15x15mm，...
PGL22G-MBG324 紫光同创 N/A 24+ 集成电路芯片单片机中文资料 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准。 特别提示:商品详情页中(含主图)以文字或者图片形式...
封装 MBG 批号 22+ 数量 825 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -50C 最大工作温度 125C 最小电源电压 3V 最大电源电压 9V 长度 3.5mm 宽度 5.5mm 高度 2.5mm 可售卖地 全国 型号 PGL25G-6IMBG324 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 PGL25G-6IMBG324、 PANGO/紫光同创、 MBG 商品图片 商品参数 品牌: PANGO/紫光同创 封装: MBG 批号: 22+ 数量: 825 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -10C 最大工作温度: 130C 最小电源...