曝光后烘培(Post Exposure Bake,简称PEB)是半导体制造中光刻工艺中的一个环节,指的是曝光之后的光刻胶膜的烘烤过程。由于光刻胶膜还未显影,也就是说还未闭合,PEB也可以在高于光刻胶软化温度的情况下进行。光刻工艺的8个基本步骤降低驻波效应在曝光过程中,曝光区与非曝光区的边...
曝光后烤胶台/洁净烘箱PEB烘烤的目的 光刻胶在曝光完成后,光刻胶需要经过再一次烘烤,因为这次烘烤在曝光后,所以称为“曝光后烘烤”,简称后烘或坚膜,英文为Post Exposure Bake(PEB)。 曝光后烤胶台/洁净烘箱PEB烘烤的目的--通过加热的方式,使得光化学反应能够充分完成。 对于酚醛树脂体系的光刻胶,PEB可以扩散感光...
光刻胶在曝光完成后,光刻胶需要经过再一次烘烤,因为这次烘烤在曝光后,所以称为“曝光后烘烤”,简称后烘或坚膜,英文为Post Exposure Bake(PEB)。 曝光后烤胶台/洁净烘箱PEB烘烤的目的--通过加热的方式,使得光化学反应能够充分完成。 对于酚醛树脂体系的光刻胶,PEB可以扩散感光剂以消除驻波效应。并且,PEB温度不同时...
光刻胶在曝光完成后,光刻胶需要经过再一次烘烤,因为这次烘烤在曝光后,所以称为“曝光后烘烤”,简称后烘或坚膜,英文为Post Exposure Bake(PEB)。 曝光后烤胶台/洁净烘箱PEB烘烤的目的--通过加热的方式,使得光化学反应能够充分完成。 对于酚醛树脂体系的光刻胶,PEB可以扩散感光剂以消除驻波效应。并且,PEB温度不同时...
在光刻技术中，PEB和PAB是两个重要的概念：PEB代表Post-Exposure Bake（曝光后烘烤），是指在光刻过程中，在曝光之后将光敏剂所形成的图案进行加热烘烤的步骤。这个步骤有助于固化光刻胶中的图案，并且可以改善图案的分辨率和形状。PAB代表Post-Apply Bake（涂胶后烘烤），是指在光刻过程中，在将光刻胶...
网络曝光后烘烤 网络释义 1. 曝光后烘烤 其中前烘(postapply bake,PAB)、曝光后烘烤(postexposure bake,PEB)和显影是三个重要环节,每一步的工艺控制都能不 … www.dzsc.com|基于6个网页
曝光后烘是以一定温度烘烤曝光后的硅片,目的是降低驻波效应的影响以及使化学反应更充分[1]。 在曝光过程中,在曝光区与非曝光区边界将会出现驻波效应,驻波效应将会在两个区域的边界附近形成强弱相间的过渡区,这将影响显影后形成的图形尺寸和分辨率。为了降低驻波效应的影响,在曝光后需要进行烘焙,称为曝光后烘烤[2]。
Postexposure Bake (PEB)doi:10.1007/978-94-017-9780-1_102118
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Negative tone development; NTD; post exposure bake to development delay; PEBDD; 机译:负调发展; NTD;接触后烘烤会延迟发育;聚乙二胺; 入库时间 2022-08-26 14:30:39 相似文献 外文文献 中文文献 专利 1. Sub 30nm Node Contact Hole Patterning Using Immersion Single Exp...