Manufacturing –>SilkToSilkClearance:丝印层各条线或字符之间的间距Manufacturing –> SilkscreenOverComponentPads:丝印层与焊盘之间的距离。 Manufacturing –> MinimumSolderMaskSliver两焊盘的阻焊层间距,可以设小一点。默认0.254mm(10mil)。这个似乎可以设置小一点,改成5mil。PlaceMent –> ComponentClearance:元件与元...
Manufacturing –> SilkscreenOverComponentPads:丝印层与焊盘之间的距离。 Manufacturing –> MinimumSolderMaskSliver两焊盘的阻焊层间距,可以设小一点。默认0.254mm(10mil)。这个似乎可以设置小一点,改成5mil。 PlaceMent –> ComponentClearance:元件与元件之间的距离。 屏蔽层(阻焊和锡膏层)的规则参见之前的两个截图。
Manufacturing –> SilkscreenOverComponentPads:丝印层与焊盘之间的距离。 Manufacturing –> MinimumSolderMaskSliver两焊盘的阻焊层间距,可以设小一点。默认0.254mm(10mil)。这个似乎可以设置小一点,改成5mil。 PlaceMent –> ComponentClearance:元件与元件之间的距离。 屏蔽层(阻焊和锡膏层)的规则参见之前的两个截图。
如果其他安全间距相关的规则设置好了（例如焊盘、过孔等等），基本没有影响。当然，如果是两个开窗属性的电气属性图形中间想要做出绿油桥（例如同一器件的两个焊盘之间），如果中间只有1mil的间距，绿油桥是加工不出来的，一般至少是4mil，希望对你有帮助。
Minimum SolderMask Sliver: Silkscreen Over Component Pads:丝印与元器件焊盘间距规则 Silk To Silk Clearance:丝印间距规则 Net Antennae:网络天线规则 High Speed(高频电路规则) ParallelSegment:平行铜膜线段间距限制规则 Length:网络长度限制规则 Matched Net Lengths:网络长度匹配规则 ...
(6)、最小阻焊条(minimum solder mask sliver) 该规则用于设置最小阻焊条的宽度,默认为10mil。 (7)、外露元器件焊盘上的丝印(silkscreen over component pads) 该规则用于设置元器件焊盘与丝印之间的安全间距。 (8)、文本标注于任意元器件之间安全间距(silk to silk clearance) ...
Minimum SolderMask Sliver:最小阻焊间隙违反规则 Silkscreen Over Component Pads:丝印与元器件焊盘间距规则 Silk To Silk Clearance:丝印间距规则 Net Antennae:网络天线规则 High Speed(高频电路规则) ParallelSegment:平行铜膜线段间距限制规则 Length:网络长度限制规则 Matched Net Lengths:网络长度匹配规则 Daisy Chain...
•同样设置两个规则。添加新规则,适用于“+5V0D”和“+5V0A”,最小线宽定为0.35mm –Routing - Routing Via Style •设定过孔直径0.5~1.0mm,孔径0.3mm~0.6mm –Manufacturing - HoleSize •常用规则设置(以“DataAcq51”工程为例) –Minimum SolderMask Sliver,最小阻焊桥,可设为0.01mm ...
(6)、最小阻焊条(minimum solder mask sliver) 该规则用于设置最小阻焊条的宽度,默认为10mil。 (7)、外露元器件焊盘上的丝印(silkscreen over component pads) 该规则用于设置元器件焊盘与丝印之间的安全间距。 (8)、文本标注于任意元器件之间安全间距(silk to silk clearance) ...
◆ Minimum SolderMask Sliver:最小阻焊间隙违反规则:孔间过油最小尺寸 ◆ Silkscreen Over Component Pads:丝印与元器件焊盘间距规则 ◆ Silk To Silk Clearance:丝印间距规则 ◆ Net Antennae:网络天线规则:默认0,不允许焊盘接断开导线 High Speed(高频电路规则) ...