1 进入PCB编辑器，点击菜单上的Design--Rules，如下图所示 2 在Rules面板单击左侧边栏的Mask--solderMaskExpansion选项卡，如下图所示 3 在solderMaskExpansion选项右侧，修改Expansion后面的数据，点击apply按钮即可，一般建议设置4mil左右。如下图所示
勾选allow stacked micro vias时,表示允许微通孔堆叠。 (6)、最小阻焊条(minimum solder mask sliver) 该规则用于设置最小阻焊条的宽度,默认为10mil。 (7)、外露元器件焊盘上的丝印(silkscreen over component pads) 该规则用于设置元器件焊盘与丝印之间的安全间距。 (8)、文本标注于任意元器件之间安全间距(silk...
Manufacturing –>SilkToSilkClearance:丝印层各条线或字符之间的间距Manufacturing –> SilkscreenOverComponentPads:丝印层与焊盘之间的距离。 Manufacturing –> MinimumSolderMaskSliver两焊盘的阻焊层间距,可以设小一点。默认0.254mm(10mil)。这个似乎可以设置小一点,改成5mil。PlaceMent –> ComponentClearance:元件与元...
Polygon Connect Style(铜箔连接方式):在电源芯片、电源接插件等需要走大电流部分,使铜箔与其全部连接,可以增大电流通过能力。我一般喜欢将过孔也使用这种模式。格式: Isvia or incomponent('P1') or incomponent('U1') HoleSize(孔尺寸):随意设置 HoleToHoleClearance(孔与孔间距): MinimumSolderMaskSliver: SilkT...
(6)、最小阻焊条(minimum solder mask sliver) 该规则用于设置最小阻焊条的宽度,默认为10mil。 (7)、外露元器件焊盘上的丝印(silkscreen over component pads) 该规则用于设置元器件焊盘与丝印之间的安全间距。 (8)、文本标注于任意元器件之间安全间距(silk to silk clearance) ...
Manufacturing –> MinimumSolderMaskSliver两焊盘的阻焊层间距,可以设小一点。默认0.254mm(10mil)。这个似乎可以设置小一点,改成5mil。 PlaceMent –> ComponentClearance:元件与元件之间的距离。 屏蔽层(阻焊和锡膏层)的规则参见之前的两个截图。 创建规则时如何选择对象 ...
答案对人有帮助,有参考价值 0 可以到design--rule下面把minimum solder mask sliver这个规则的勾给去掉。这个属于阻焊规则,一般不用这个规则,对你板子没什么影响。 2015-7-7 08:03:49 评论 举报 l57t7q 提交评论 答案对人有帮助,有参考价值 0 l57t7q 发表于 2015-7-7 08:03 可以到design--rule...
–Minimum SolderMask Sliver,最小阻焊桥,可设为0.01mm –Silkscreen Over Component Pads,丝印与元件焊盘间距,可设为0.01mm –Silk To Silk Clearance,丝印间距,可设为0.01mm •还有其它一些较常用的规则,将在后面的课中具体讲到 –铺铜与焊盘、过孔的连接 ...
minimum solder mask sliver ;最小阻焊层间隔 silk to solder mask clearance:丝印到阻焊层的间距 silk to silk clearence;丝印到丝印的间距 Net antennate:网络天线的最大长度,也就是一根线悬空 board outline clearance: 板边间隔 high speed placement ...
Manufacturing –> MinimumSolderMaskSliver两焊盘的阻焊层间距,可以设小一点。默认0.254mm(10mil)。这个似乎可以设置小一点,改成5mil。 PlaceMent –> ComponentClearance:元件与元件之间的距离。 屏蔽层(阻焊和锡膏层)的规则参见之前的两个截图。 创建规则时如何选择对象: ...