印制电路板(PCB)中不仅仅有信号线,图形中的Plane(电源和地层)也基本都是由铜箔蚀刻得到的,也就是说,电路板中信号层、电源层和地平面层都使用铜箔作为导体来传递相关信号。Thinkness的1.5mil代表铜箔厚度,相对应后面Material部分中出现1/2 OZ+plating。 拓展知识点:...
【Solder Mask】位于电路板的最上层(Top layer)与最底层(Bottom layer)铜箔线路之上,用来保护铜箔免于被氧化与不小心被焊锡沾到而影响电路板的功能,所以【Solder Mask】一般都以树脂当主要材料,使用印刷技术将【Solder Mask】覆盖于电路板上、下表面不需要焊接的位置上,以起到防潮、绝缘、防焊、耐高温及美观的需求。
“Solder Mask”的目的和作用 Solder Mask位于电路基板的最上层(Top layer)和最下层(Bottom layer)的铜箔线路上,为了保护铜箔被氧化或错误附着在焊料上而不影响电路基板的功能,Solder Mask一般以树脂为主要材料,使用刷子技术Solder Mask在电路基板上覆盖下面不需要焊接的位置,需要防潮、绝缘、防焊、耐高温、美观。有可能...
【Solder Mask】位于电路板的最上层(Top layer)与最底层(Bottom layer)铜箔线路之上,用来保护铜箔免于被氧化与不小心被焊锡沾到而影响电路板的功能,所以【Solder Mask】一般都以树脂当主要材料,使用印刷技术将【Solder Mask】覆盖于电路板上、下表面不需要焊接的位置上,以起到防潮、绝缘、防焊、耐高温及美观的需求。
「Solder Mask」印刷的制程能力 因为大多数的PCB板厂都使用刮刀及网版将防焊绿漆印刷于电路板上,但如果你仔细看电路板,会发现电路板的表面可不是你想像的那么平整,电路板的表面会有铜箔线路(trace),也会有大面积的铜面,这些浮出电路板表面的铜箔实际上或多或少会影响绿漆印刷的厚度,而且因为刮刀的影响,在线路...
34. Material:材料。 35. Thickness:厚度。 36. Drill size:钻孔尺寸。 37. Clearance distance:安全距离。 38. Keep-out zone:禁焊区。 39. Solder mask opening:阻焊开窗。 40. Copper plating:铜镀层。 41. Gold plating:金镀层。 42. Nickel plating:镍镀层。
PCB助焊层是一种在PCB上覆盖的特殊材料层，用于提供焊接工艺所需的特性和环境。它具有两个主要作用：一是保护PCB表面免受氧化和污染的影响，二是提供焊接时所需的热传导和润湿性能。PCB助焊层有多种种类，常见的包括焊膏(Solder Mask)和阻焊膜(Solder Resist)。焊膏是一种覆盖在PCB焊盘上的绿色、红色或其他颜色的...
1、开料:CutLamination/Material cutting 2、钻孔:Drilling 3、内钻:Inner LayerDrilling 4、一次孔:Outer Layer Drilling 5、二次孔:2nd Drilling 6、雷射钻孔:Laser Drilling /Laser Ablation 7、盲(埋)孔钻孔:Blind & Buried Hole Drilling 8、干膜制程:PhotoProcess(D/F)/Dry Film ...
1、基材:base material2、层压板:laminate3、覆金属箔基材:metal-clad bade material4、覆铜箔层压板:copper-clad laminate (CCL)5、单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate7、复合层压板:composite laminate8、薄层压板:thin laminate9、金属...
75、焊接面:solder side76、印制:printing77、网格:grid78、图形:pattern79、导电图形:conductive pattern80、非导电图形:non-conductive pattern81、字符:legend82、标志:mark二、基材 1、基材:base material2、层压板:laminate3、覆金属箔基材:metal-clad bade material4、覆铜箔层压板:copper-clad laminate (CCL...