Package-on-package (PoP) has been an enabling technology for the integration of more features and functions in smart mobile devices. Because of the significant technical, business and logistics benefits package stacks provide, system designers are applying PoP to a wider range of new applications ...
封装体叠层(PoP,Package-on-Package)技术 在逻辑电路和存储器集成领域,封装体叠层(PoP)已经成为业界的首选,主要用于制造高端便携式设备和智能手机使用的先进移动通讯平台。移动便携市场在经历2009年的衰退之后,已经显示反弹迹象,进入平稳增长阶段,相比而言,智能手机的增长比其它手机市场更快,占据的市场份额正不断增加。...
引言 随着GPU扩大其低精度矩阵数学的吞吐量来提高深度学习(DL)的性能,他们破坏了数学吞吐量和内存系统能力之间的平衡。我们给出了一个融合的GPU设计,试图解决基于FP32(或更大)的HPC工作负载和基于FP16(或更小)的DL工作负载之间的架构需求分歧,这会导致两个应用程序领域的次优配置。我们认为使用可组合封装GPU (COPA...
Amkor is committed to maintaining strong development and capabilities to ensure we are at the forefront of next generation Package-on-Package technology.
封装体叠层(PoP,Package-on-Package)技术在逻辑电路和存储器集成领域,封装体叠层(PoP)已经成为业界的首选,主要用于制造高端便携式设备和智能手机使用的先进移动通讯平台。移动便携市场在经历2009年的衰退之后,已经显示反弹迹象,进入平稳增长阶段,相比而言,智能手机的增长比其它手机市场更快,占据的市场份额正不断增加。与...
封装体叠层(PoP,Package-on-Package)技术 在逻辑电路和存储器集成领域,封装体叠层(PoP)已经成为业界的首选,主要用于制造高端便携式设备和智能手机使用的先进移动通讯平台。移动便携市场在经历2009年的衰退之后,已经显示反弹迹象,进入平稳增长阶段,相比而言,智能手机的增长比其它手机市场更快,占据的市场份额正不断增加。
... Add-in-side Adapter — 外接程序端适配器 Add-on Package— 加载项包 Adorner —装…msdn.microsoft.com|基于5个网页 2. 以附加套件 LinuxMCE 也可以使用 LinuxMCE 第二片 CD ,以附加套件(add-on package)的方式,安装在一个已经安装完成的 Kubuntu 系…ubuntuguide.org|基于5个网页 3. 附加包 也...
网络释义 1. 系统 国家科学技术发展计画... ... 附录八 大学学术追求卓越发展延续计画( http://www.edu. 及单一构装 系统( system-on-package.9…zh.scribd.com|基于1 个网页 例句 释义: 全部,系统 更多例句筛选 1. Exploration of Knowledge Structure and System on Package Engineering Course 包装工程学科...
当苹果公司的iPhone在2007年亮相时,随即便被拆开展现在众人面前,层叠封装(PoP)技术又进入了人们的视野。PoP曾经是众人关注的焦点。然而有相当长的一段时间内PoP消失了。目前,更先进的手机将处理器和存储器结合在一起,PoP又成为这类手机的封装选择方案。
A package-on-package system is provided with a base package. Solder caps are provided on the top of the base package. The solder caps are configured to protrude above subsequent resin bleed, and are configured for merging with solder balls of a top package to form larger solder balls between...