强调H200 和 GB200 之间的差异也很重要。H200 的单个 GPU 定价已高达 40,000 美元。GB200 将有效地将 GPU 数量增加四倍(四个硅芯片,每个 B200 两个),并为所谓的 Superchip 添加 CPU 和大型 PCB。单个 GB200 Superchip 的原始计算为 5 petaflops FP16(10 petaflops,稀疏),而 H200 上的原始计算为 1/...
下图展示了英伟达H100和H200在处理1,000个输入token和19,000个输出token时的效能提升,这与OpenAI的o1和o3模型中的思维链(CoT)模式相似。 H100到H200的升级,主要在于更大、更快的显存: 更高的带宽使交互性能普遍提升了43%(H200为4.8TB/s,而H100为3.35TB/s) 更大的批处理规模,使每秒token生成量提升了3倍,进而...
而NVIDIA在B200系统上的一众合作伙伴,也都跟风炫耀自家通过认证并集成到首发系统里的“AI赋能+赋能AI”产品。 B200系统的首批公开测试基于HGX系统,就是集成有8颗GPU的高性能计算系统:下一代HGX B200 vs. 这一代HGX H200——基于Hopper 架构的H100后继机型,而后者也不过是去年此时刚刚露面, 在MLCommons MLPerf v4....
B200系统的首批公开测试基于HGX系统,就是集成有8颗GPU的高性能计算系统:下一代HGX B200 vs. 这一代HGX H200——基于Hopper 架构的H100后继机型,而后者也不过是去年此时刚刚露面, 在MLCommons MLPerf v4.1测试中,H200的HGX系统在GPT-3预训练测试中的性能较前代产品提升一倍!Llama 2 70B训练性能更是提升2.2倍。
根据各方信息和路线图，NVIDIA预计会在今年第二季度发布Blackwell架构的新一代GPU加速器"B100"，官方称可轻松搞定1730亿参数大语言模型，是现在H200的两倍甚至更多。B100之后，还有更强大的升级版B200，一如现在H100、H200的关系。戴尔首席运营官兼副董事长在最近的一次会议中确认了B200的存在，发布时间在明年。他没有...
B200每个Die有4个24GB的HBM3e stack,合计一个Cuda GPU有192GB内存,内存带宽达8TB/s。相比H200时代六个内存控制器,可以减少内存接口的芯片面积,从而使得计算面积可以更大。 GB200: 有两个B200(4个GPU Die)和一个Grace CPU,2700W。 ...
注: B100是一个缩水版的B200,是一个过渡产品。B100的算力是B200的3/4,功耗700W,可以插进现有的H100/H200的Hopper架构的服务器。 HGX 与 DGX的区别 当前的 NVIDIA DGX 和 HGX 产品线适用于通过 NVLink 连接的 8x GPU 平台。NVIDIA 还有其他主板,例如称为 Redstone 和 Restone Next 的 4x GPU 组件,但主要...
B200有两个Die,高速连接通道NV-HBI达到10TB/s。两个Die是一个统一的Cuda GPU。NV-HBI会占用一定的芯片面积。 内存: B200每个Die有4个24GB的HBM3e stack,合计一个Cuda GPU有192GB内存,内存带宽达8TB/s。相比H200时代六个内存控制器,可以减少内存接口的芯片面积,从而使得计算面积可以更大。
所以B200a本身还是8卡服务器 目前以带宽和算力来看 似乎还不如H200系列(双die高hbm vs 单die低hbm)而B200a ultra肯定直接盯着rack+风冷省小公司能耗指标这点上 很显然 B200a初期只有8卡方案 而我们在讨论的新的rack架构 主要就是B200a ultra的 nvl36方案但是这个方案推出的时间比较晚时间在明年Q3左右 ...
根据市场消息和最新路线图,NVIDIA计划在2022年第二季度推出新一代GPU加速器“B100”。据官方称,B100的性能将比目前的H200强两倍甚至更多。这标志着H系列GPU的发展将进入一个新的阶段。 除了B100,还有更强大的升级版B200正在筹备中。正如H100和H200之间所展示的关系一样,B200有望成为更加强大的产品。戴尔首席运营官兼...