NVIDIA H200 Tensor Core GPU 具有改变游戏规则的性能和内存功能,可增强生成式 AI 和高性能计算 (HPC) 工作负载。作为首款采用 HBM3e 的 GPU,H200 借助更大更快的内存可加速生成式 AI 和大型语言模型 (LLM) 的运行,同时推进 HPC 工作负载的科学计算。 NVIDIA H200 和 H100 GPU 采用 Transformer 引擎(FP8 精...
NVIDIA将用下一代 Hopper H200 和 Blackwell B100 GPU 助力 2024 年的人工智能竞赛，为确保 HBM3E 内存供应，公司已下达价值数十亿美元的订单韩国媒体《朝鲜日报》（Biz.Chosun）披露，英伟达（NVIDIA）已向 SK hynix 和美光（Micron）等公司订购了大量 HBM3E 内存，为其面向人工智能领域的下一代产品做准备。韩国媒...
在上述前提假设条件下,针对H100/H200, B100, X100 GPU可以得到如下推演结论: 1. H200是基于H100的基础上从HBM3升级到HBM3e,提升了内存的容量和带宽。 2. B100将采用双Die架构。如果采用异构Die合封方式,封装基板面积将小于当前先进封装4倍Reticle面积的约束。而如果采用计算Die和IO Die分离,同构计算Die和IO Die合...
Nvidia打击竞争对手的计划 - B100, “X100”, H200, 224G SerDes, OCS, CPO, PCIe 7.0, HBM3E 英伟达 AI技术路线的解读与推演 文章详细解析了NVIDIA的AI技术发展战略,强调了其“One Architecture”统一架构策略的重要性,该策略旨在支持跨平台的模型训练与部署,无论是在数据中心还是边缘设备,覆盖x86与Arm架构。NV...
在2023年10月的投资者会议上, Nvidia 展示了其全新的GPU发展蓝图 。与以往两年一次的更新节奏不同,这次的路线图将演进周期缩短至一年。预计在2024年, Nvidia 将推出H200和B100 GPU;到2025年,X100 GPU也将面世。其AI芯片规划的战略核心是“One Architecture”统一架构,
H100/H200, B100, X100 GPU架构演进总结 基于以下两个前提:每一代AI芯片的存储、计算和互联比例保持大致一致,且比上一代提升1.5到2倍以上;工程工艺演进是渐进且可预测的,不存在跳变,至少在2025年之前不会发生跳变。因此,可以对2023年的H100、2024年的B100和2025年的X100的架构进行推演总结。
Nvidia B100/B200/GB200 关键技术解读 对GTC keynote中关于AI基础设施的关键信息整理如下,分三个部分: 芯片 服务器 Superpod 芯片 1. GPU芯片 晶体管数: B200 GPU的晶体管数量是现有H100的两倍多,但B200封装了2080亿个晶体管(而H100/H200上 为 800亿个)。
此外,NVIDIA 的 B100 和 B200 GPU 可促进从材料科学到医学,甚至自动驾驶汽车等复杂领域的进步。它们的能力将帮助解决以前无法解决的挑战,推动各行业的创新和效率。 捷智算平台让您有机会优先租用 NVIDIA 的最新B100 GPU。与此同时,您可以访问捷智算平台的 A100、H100 或 H200 GPU,然后首先通过云升级到最新的 GPU...
所以B200a本身还是8卡服务器 目前以带宽和算力来看 似乎还不如H200系列(双die高hbm vs 单die低hbm)而B200a ultra肯定直接盯着rack+风冷省小公司能耗指标这点上 很显然 B200a初期只有8卡方案 而我们在讨论的新的rack架构 主要就是B200a ultra的 nvl36方案但是这个方案推出的时间比较晚时间在明年Q3左右 ...
Nvidia B100/B200/GB200 关键技术解读 芯片 1. GPU芯片 晶体管数: B200 GPU的晶体管数量是现有H100的两倍多,但B200封装了2080亿个晶体管(而H100/H200上为800亿个)。这意味着B200芯片封装密度比H100进一步提高,对管理散热和功耗也提出了更高的要求。