Micro LED显示技术可以认为是传统LED显示屏的微间距化和高清化,Micro LED 显示将微小的LED晶体颗粒作为像素发光点,LED芯片结构和封装方式直接影响着Micro LED显示器件的性能。 2 Micro LED发光芯片结构对比 LED芯片通常由衬底、P型半导体层、N型半导体层、P-N结和正负电极组成,当在正负电极之间加正向电压后,从P区注...
本发明提供了一种防光串扰Micro‑LED芯片结构、制备方法及显示装置,该芯片结构包括:透明基板;多个LED像素单元,每个LED像素单元的N型外延层具有mesa台阶;相邻两个LED像素单元之间通过第一沟槽间隔开;N电极单元;吸光层,设置在第一沟槽所在的透明基板上、以及N电极单元与其相邻的LED像素单元之间的透明基板上;吸光层的...
本申请公开了一种Micro‑LED芯片结构,属于半导体技术领域,该芯片结构包括从下到上依次叠置的衬底、N型半导体层、P‑N结层和P型半导体层,还包括P电极和N电极;P电极设置在P型半导体层的其中一个侧面上,N电极设置在N型半导体层远离P电极的侧面上,在封装接线时,可以避免导线经过芯片结构的出光面,从而提高光照效果...
摘要 本发明揭示一种Micro‑LED芯片结构,包括:透光基板;外延结构,形成于透光基板上方,包括n型半导体层、发光层和p型半导体层;遮光层,其至少覆盖透光基板未被外延结构遮蔽的上表面,遮光层包括第一遮光层和第二遮光层,分别电性连接于n型半导体层和p型半导体层,遮光层的光反射率低于外延结构表面发光区域的光反射率。
摘要 本实用新型公开了一种Micro‑LED芯片结构。所述Micro‑LED芯片结构包括:依次层叠设置的Micro‑LED外延片、第一键合层、第二键合层和IC电路板,所述第一键合层包括间隔设置的多个导电凸点,所述导电凸点与所述Micro‑LED外延片电连接,所述第二键合层包括间隔设置的多个接触垫,所述接触垫与所述IC电路板电...
Micro-LED芯片结构及Micro-LED芯片结构的制备方法专利信息由爱企查专利频道提供,Micro-LED芯片结构及Micro-LED芯片结构的制备方法说明:本发明公开了一种Micro‑LED芯片结构以及Micro‑LED芯片结构的制备方法,Micro‑LE...专利查询请上爱企查
Mini/Micro LED芯片结构包括位于中部的芯片以及包覆在芯片侧面和顶面的绝缘反光结构。芯片至少包括发光层。绝缘反光结构包括两层绝缘层以及层叠设置在中间的反光层。绝缘反光结构对芯片的侧面形成全包覆,绝缘反光结构的反光层对芯片的顶面形成部分包覆,以限制芯片发出的光仅能够通过顶面的未包覆区域沿特定的角度出射。本...
近日,复旦大学迟楠教授、沈超教授、施剑阳博士研究团队联合南昌大学、国家硅基LED工程技术研究中心江风益院士、张建立教授等人设计了一种硅基垂直结构的氮化镓Micro-LED。将该LED作为探测器,成功实现了10 Gbps的可见光通信。相关研究成果发表于Photonics Research 2022年第10期。
1.一种Micro-LED芯片结构,其特征在于包括: 第一基板, 多个阵列排布的LED单元,设置在所述第一基板上, 所述LED单元与所述第一基板电连接,并且,所述LED单元包括第一反射器层、LED半导体层和第二反射器层,所述LED半导体层设置于所述第一反射器层与第二反射器层之间; 所述LED单元具有台阶结构,使得相邻的LED单元...
近日,半导体所新型显示团队针对研究开发基于垂直结构Micro-LED的显示屏幕技术开展了系列创新性研究,取得了突破性进展,相关研究成果发表在半导体器件领域国际知名期刊IEEE Transactions On Electron Devices上。 显示行业发展的过程是不断拔高视觉感官...