Micro LED激光修复工艺工作流程如下:首先,要对生长基板上的不良芯片进行第一次去除,用激光剥离设备将生长基板上的芯片剥离到临时基板上;其次,针对临时基板上的不良芯片再次进行去除,并将新的好的芯片转移到临时基板上;然后,采用激光巨量转移设备和激光巨量键合设备,使芯片在TFT基板上形成RGB排布且实现电性相连;最后,针...
然而,随着技术的迅速升级,Micro-LED芯片的制造和修复也面临着不少挑战。最近,海目星激光科技集团申请了一项名为"一种Micro-LED修复设备与修复方法"的专利,标志着这一领域的重大突破。这项专利不仅将紫外纳秒激光与紫外飞秒激光结合在一起,还设计了一个集成化的激光传输系统,从而能够高效且经济地进行Micro-LED的修复。
而在制造Mini LED、Micro LED面板时,由于MiniLED芯片尺寸在50-200微米之间,MicroLED芯片尺寸在50微米以下,需要通过激光转移技术将数量众多的芯片大规模移植到驱动面板上形成高密度阵列,在此过程中芯片容易发生不良,这就需要激光修复设备进行修复,以提升产品良率。 LED技术正在朝着高清化方向发展,Mini LED、Micro LED成为...
Micro-LED芯片坏点修复方法专利信息由爱企查专利频道提供,Micro-LED芯片坏点修复方法说明:本申请提供了一种Micro‑LED芯片坏点修复方法。该修复方法包括:提供一基板,基板上的每个子像素区...专利查询请上爱企查
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种micro-led芯片坏点修复方法。 背景技术: 微型发光二极管(micro-lightemittingdiode,micro-led)显示器是一种以micro-led芯片作为像素点的自发光显示器,因其具有高亮度、高发光效率和低功耗等优点,逐渐成为了国际显示行业竞争的焦点,业内多家公司也将其视为下一代显示技术而开始积极...
而在制造Mini LED、Micro LED面板时,由于MiniLED芯片尺寸在50-200微米之间,MicroLED芯片尺寸在50微米以下,需要通过激光转移技术将数量众多的芯片大规模移植到驱动面板上形成高密度阵列,在此过程中芯片容易发生不良,这就需要激光修复设备进行修复,以提升产品良率。
证券时报e公司讯,据康佳集团,其自主开发的Micro LED“混合式巨量转移技术”三色转移良率达到99.999%;重庆康佳半导体光电科技产业园正式投产,15um*30um Micro LED芯片制作良率达到99%,并落地MLED直显量产线、MLED芯片量产线等产业化项目,并将科研成果进行创新融合,以应用于智能电视等产品的生产与研发。返回搜狐,查看...