Micro LED激光修复工艺工作流程如下：首先，要对生长基板上的不良芯片进行第一次去除，用激光剥离设备将生长基板上的芯片剥离到临时基板上；其次，针对临时基板上的不良芯片再次进行去除，并将新的好的芯片转移到临时基板上；然后，采用激光巨量转移设备和激光巨量键合设备，使芯片在TFT基板上形成
Mini/Micro LED激光修复设备可提升芯片良率 未来市场空间巨大 Mini LED与Micro LED可以应用在电视、可穿戴设备、智能手机、平板电脑、汽车电子等领域,其屏幕大小有一定要求,特别是随着全面屏手机、大尺寸电视…
新材料的应用可以通过激光去除损坏部分，并用激光直接补充良好的芯片。在进行转移之前，激光修复设备可以预先准备一个完全良品的基板，再使用激光来修复设备并补充良好的芯片，确保整块基板都是良品，最后完成转移过程。在激光转移设备方面，使用印章式设备能够将Micro LED一块一块地转移到基板上。此外，Carrer Bonding技术...
针对这一问题，团队使用光子追踪法模拟了PSS和GaN界面的能量分布，进而提出激光匀化光斑辐照方案，实现图形化衬底GaN基Micro-LED芯片的高质量衬底剥离，良率超过99%。图2 Micro-LED FCoC芯片的光学显微镜下图像：（a）蓝光，（b）绿光和（c）红光；放大后的Micro-LED芯片共聚焦激光扫描显微镜图像：（d）蓝光，（e）...
经过6年的努力，辰显光电在巨量转移方面效率和良率均实现突破。当前，辰显光电Micro-LED产品主要采用25微米芯片，通过专利技术一次转移良率已达到了99.995%，修复后可达100%，未来还将不断优化提升转移良率和效率。据曹轩博士介绍，以4K TV为例，辰显光电可实现1000万LED/h，4小时可完成一台。这意味着辰显光电...
激光检测与修复(Laser Detection and Repair) ▶激光检测 基于光致发光(PL)现象,当 Micro LED 被高能量激光束激发时,电子从导带跃迁到价带,发生辐射产生光子,通过检测光子的特性(如波长、强度等)来评估 Micro LED 的性能。 非接触性:激光检测无需与...
近日，兆驰半导体、长春希达、第三代半导体研究院、海目星、罗化芯、隆利科技、旭显未来等企业纷纷公布最新Micro LED或LED背光专利信息，涉及外延结构及其制备方法、发光芯片测试方法、修复方法与修复设备、芯片封装体及其制备方法、显示面板及其形成方法、巨量转移等方面。兆驰半导体：一种高空穴注入效率Micro-LED外延结构...
Micro LED堪称最完美的显示技术,但其仍然面临巨量转移、全彩化、检测修复等技术挑战,特别是关乎终端体验的全彩化技术方面,一直是其产业化的最大障碍。为此,业界不断探索实现Micro LED全彩化的技术路径。其中,量子点(QD)+Micro LED是最具代表性的技术实现方式之一...
近日,北京化工大学材料科学与工程学院石峰教授团队的综述文章“Mass transfer, detection and repair technologies in micro-LED displays”在 Science China Materials (SCMs)期刊在线发表,总结了近年来面向Micro-LED显示的巨量转移及检测修复技术的研究进展。