Micro LED激光修复工艺工作流程如下：首先，要对生长基板上的不良芯片进行第一次去除，用激光剥离设备将生长基板上的芯片剥离到临时基板上；其次，针对临时基板上的不良芯片再次进行去除，并将新的好的芯片转移到临时基板上；然后，采用激光巨量转移设备和激光巨量键合设备，使芯片在TFT基板上形成RGB排布且实现电性相连；...
而在制造Mini LED、Micro LED面板时,由于MiniLED芯片尺寸在50-200微米之间,MicroLED芯片尺寸在50微米以下,需要通过激光转移技术将数量众多的芯片大规模移植到驱动面板上形成高密度阵列,在此过程中芯片容易发生不良,这就需要激光修复设备进行修复,以提升产品良率。 LED技术正在朝着高清化方向发展,Mini LED、Micro LED成为...
海目星激光的Micro-LED修复系统由多个子系统构成,包括紫外纳秒子系统、紫外飞秒子系统、激光传播路径子系统和激光输出子系统。这样的设计使得系统能够在不同的加工过程中快速切换激光类型,保证了Micro-LED芯片修复的灵活性与精准性。尤其是在去除故障芯片和修复焊盘的工序中,激光的及时选择直接影响到修复效果和加工效率。...
首先在相对较小的蓝宝石晶圆上经济地生产大量 Micro LED 芯片,然后采用 LIFT 工艺以更大的间隔(即芯片间距)放置它们,从而制造出大幅面显示屏。此外,LIFT 的另一个显著优势是速度快。每次脉冲可以转移数以千计的 Micro LED 芯片。 在当前面向研发的工艺中,准分子激光脉冲频率可以达到 20 Hz (即20个脉冲/秒),这...
包括紫外纳秒子系统、紫外飞秒子系统、激光传播路径子系统和激光输出子系统,所述紫外纳秒子系统输出的纳秒激光和紫外飞秒子系统输出的飞秒激光均通过所述激光传播路径子系统传递到激光输出子系统,由所述激光输出子系统输出以进行激光加工;Micro‑LED修复方法采用Micro‑LED修复系统实现Micro‑LED修复的芯片去除工序及修...
激光修复设备可以在Micro LED的制造过程中筛选出有缺陷的芯片并进行修复,是Micro LED制程中的关键设备。此款激光修复设备可以读取AOI检测数据,实现对任意位置的不良芯片进行修复。修复效率高,Wafer/donor基板上MicroLED芯片去除的效率为2kk/h;Substrate基板上MicroLED芯片去除的效率为1k/h;Donor/substrate基板上MicroLED芯片...
Micro-LED芯片坏点修复方法专利信息由爱企查专利频道提供,Micro-LED芯片坏点修复方法说明:本申请提供了一种Micro‑LED芯片坏点修复方法。该修复方法包括:提供一基板,基板上的每个子像素区...专利查询请上爱企查
康佳集团技术研发中心总经理林伟瀚表示,总体而言,MicroLED的产业化首先要实现芯片量产、性能持续优化;其次,巨量转移需要结合修复才能实现产品的批量生产;再次,在驱动微电流条件下,Micro LED的生产效率还需要进一步提高;最后,产业生态仍在建设中,硬件成本需持续下降。
Micro LED修补设备已成功量产 作为新一代面板显示的Micro LED是将每一颗微米级别的LED作为独立像素使用，是完全自发光的显示面板，并可应用于柔性材料，制作柔性显示。相比LCD能耗更为优秀、相比OLED亮度提升了30倍。但4K级像素时需要数千万个超小型LED芯片组成，良率成为量产的绊脚石。将5-100㎛LED芯片进行紧密排列...
新材料的应用可以通过激光去除损坏部分，并用激光直接补充良好的芯片。在进行转移之前，激光修复设备可以预先准备一个完全良品的基板，再使用激光来修复设备并补充良好的芯片，确保整块基板都是良品，最后完成转移过程。在激光转移设备方面，使用印章式设备能够将Micro LED一块一块地转移到基板上。此外，Carrer Bonding技术...