外部端接:CML最简单,一般无需外部端接,直接连接即可;LVDS和HCSL次之,都需在接收端增加终端电阻端接;LVPECL最复杂,其输出端需偏置到VCC-2V,输入端需偏置到VCC-1.3V。 功耗:LVDS差分对摆幅最小,因此功耗也最小,在相同工作速率下,功耗不到LVPECL的三分之一;CML和LVPECL差分对摆幅相对较大,CML的功耗低于LVPECL;...
外部端接:CML最简单,一般无需外部端接,直接连接即可;LVDS次之,需在接收端增加一个100Ω的终结电阻(内置的不需要);LVPECL最复杂,其输出端需偏置到VCC-2V,输入端需偏置到VCC-1.3V。 功耗:LVDS差分对摆幅最小,因此功耗也最小,在相同工作速率下,功耗不到LVPECL的三分之一;CML和LVPECL差分对摆幅相对较大,且内...
应在LVDS接收器前放置一个10nF交流耦合电容,以阻止来自HCSL驱动器的直流电平。放置交流耦合电容后,LVDS输入需要重新偏置,可以通过将一个8.7KΩ电阻连接到3.3V和5KΩ电阻连接到GND来实现LVDS接收器输入共模的1.2V 直流电平。如果LVDS接收器差分输入引脚上已经存在有100Ω电阻,则不需要外部100Ω电阻。 编辑 HCSL到...
如果LVDS接收器差分输入引脚上已经存在有100Ω电阻,则不需要外部100Ω电阻。 图4.HCSL到LVDS的转换 HCSL到CML的转换 在图5中,每个HCSL输出引脚在0和14mA之间切换, 当一个输出引脚为低电平(0)时,另一个为高电平(驱动14mA)。HCSL驱动器的等效负载电阻为68Ω,与50Ω电阻并联,相当于28.81Ω。CML输入的摆幅为...
差分晶振一般用在高速数据传输场合,常见的有LVDS、LVPECL、HCSL、CML等多种模式。这些差分技术都有差分信号抗干扰性及抑制EMI的优点,但在性能、功耗和应用场景上有很大的区别。下图列举了最常用的几种差分信号技术和它们的主要参数。 LVDS信号的摆幅低,为±350mv, 对应功耗很低。但速率可达3.125Gbps。总的来说电路...
SiTime差分晶振的LVDS、LVPECL、HCSL、CML模式相互转换过程介绍-差分晶振一般用在高速数据传输场合,常见的有LVDS、LVPECL、HCSL、CML等多种模式。这些差分技术都有差分信号抗干扰性及抑制EMI的优点,但在性能、功耗和应用场景上有很大的区别。下图列举了最常用的几种差分信
差分晶振一般用在高速数据传输场合,常见的有LVDS、LVPECL、HCSL、CML等多种模式。这些差分技术都有差分信号抗干扰性及抑制EMI的优点,但在性能、功耗和应用场景上有很大的区别。下图列举了最常用的几种差分信号技术和它们的主要参数。 LVDS信号的摆幅低,为±350mv, 对应功耗很低。但速率可达3.125Gbps。总的来说电路...
目前常用的时钟逻辑类型有LVDS,LVPECL,HCSL,CML四种类型。 目前市场主流差分晶振都是6脚贴片封装,常见的尺寸有7050(7.0*5.0mm),5032(5.0*3.2mm) ,3225(3.2*2.5mm) 差分晶振信号模式 时钟逻辑类型有LVDS,LVPECL,HCSL,CML四种类型,每种逻辑类型具有不同的共模电压和摆幅电平。
SiT9102, SiT9002, and SiT9107差分驱动器支持多种高速信号类型，包括LVPECL（电流模式逻辑），LVDS（低电压差分信号），CML（电流模式逻辑），和HCSL（高电流差分逻辑）。这些输出模式的关键在于正确的端接，以实现最小反射、信号完整性和电磁兼容性。LVPECL输出，如LVPECL0和LVPECL1，分别用于不同的终端...
.目前常用的LVDS差分晶振时钟逻辑类型有LVDS,LVPECL,HCSL,CML四种类型. ·目前市场主流差分晶振都是6脚贴片封装,常见的尺寸有7050(7.0*5.0mm),5032(5.0*3.2mm),3225(3.2*2.5mm) 差分品振信号模式 时钟逻辑类型有LVDS,LVPECL,HCSL,CIL四种类型,每种逻辑类型具有不同的共模电压和摆幅电平.美国艾博康Abracon晶振,差...