RK860-2 电子元器件 ROCKCHIP/瑞芯微 封装WLCSP-20 批次22+ ￥0.10 本店由淘IC(深圳)运营支持 获取底价 深圳市美思瑞电子科技有限公司 商品描述 价格说明 联系我们 获取底价 商品描述 价格说明 联系我们 品牌 NATIONS 封装 LQFP-48 批号 24+ 数量 6950 制造商 Nations 产品种类 ARM微控制器-MCU...
RA2E1 R7FA2E1A73CFJ 48MHz ARM Cortex®-M23 MCU是基于48MHz Arm Cortex®-M23内核的RA系列中的入门级MCU。该MCU具有高达128KB代码闪存和16KB SRAM存储器。它支持广泛使用微控制器来构建通用设计。RA2E1具有1.6V至5.5V宽工作电压范围,可提供各种内存和封装选项,例如LQFP、QFN、LGA、BGA和最小的WLCSP。 R...
不能通用的 封装技术小辞典 BGA 球栅阵列封装 CSP 芯片缩放式封装 COB 板上芯片贴装 COC 瓷质基板上芯片贴装 MCM 多芯片模型贴装 LCC 无引线片式载体 CFP 陶瓷扁平封装 SOJ 塑料J形线封装 SOP 小外形外壳封装 CBGA 陶瓷焊球阵列 TSOP 微型薄片式封装 CQFP 陶瓷四边引线扁平 PBGA 塑料焊球阵列封装 SSOP 窄...
气派科技董秘:您好,1、根据招股说明书披露,“公司在保持现有工艺技术创新及应用和成本控制优势的基础上,将加大QFN/DFN、LQFP、第三代半导体、CDFN/CQFN、Flip-chip等先进封装产品的生产比重,并加强BGA、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等高端封装形式工艺技术研发、力争在较短的时间内导入批量生产,以进一步提高公司封装形...
_7.8X4.4MMTSSOP28_9.7X4.4MMTSSOP8_3X4.4MMUFBGA-201_10X10MMUFBGA176UFBGA176_10X10MMUFBGA64UFQFN28_4X4MMUFQFN28_4X4MM_EPUFQFN32UFQFN32_5X5MM_EPUFQFPN-48_7X7MM-EPUFQFPN28UFQFPN32_5X5MMUFQFPN32_5X5MM_EPUFQFPN48_7X7MM_EPVFQFN36_6X6MM_EPVFQFN36_EPVFQFPN68_8X8MM_EPWLCSP49_3X3.19...
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Kinetis K6x 32位微控制器,基于Arm®Cortex-M4核心,是与Kinetis Kx MCU家族兼容的引脚,外设和软件。K6x mcu还集成了10/100Mbps以太网与IEEE®1588精确时间协议(PTP)收发器和USB 2.0 on - on - go (OTG),包括无晶体设备功能选项。设备范围从256KB到2mb的闪存,256KB的SRAM。封装选项包括BGA、LQFP和WLCSP,范...
SGM2572BDYG/TR 开关器 SGMICRO 封装WLCSP-0.8×0.8-4B ¥ 1.80 商品描述 价格说明 联系我们 咨询底价 品牌: MacroSilicon 封装: LQFP-128 批号: 24+ 数量: 9000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -20C 最大工作温度: 90C 最小电源电压: 2.5V 最大电源电压: 6V 长度:...
BALF-NRF01D3 WLCSP 信号调节芯片 ST/意法 原装 ￥1.7已售6230笔 STM8S003F3P6 TSSOP-20 ST/意法 单机片芯片 微控制器8位可代烧录 ￥1.15已售3000笔 SGM2036-1.2YUDH4G/TR DFN-4 线性稳压器芯片 原装SGM/圣邦微现货 ￥0.17已售121551笔 SGM8522XS/TR SOIC-8 低功耗运算放大器 SGM/圣邦微 电子元器件...
RK860-2 电子元器件 ROCKCHIP/瑞芯微 封装WLCSP-20 批次22+ ￥0.10 本店由淘IC(深圳)运营支持 获取底价 商品描述 价格说明 联系我们 品牌 NUVOTON 封装 LQFP-216 批号 24+ 数量 4253 制造商 NUVOTON 产品种类 ARM微控制器-MCU CPU最大主频 300MHz 工作温度 -40℃~+85℃ 外设/功能 硬件...