低介电常数材料(low-K材料):介电常数较小的材料,通过降低集成电路中使用的介电材料的介电系数,可以降低集成电路的漏电电流、降低导线之间的电容效应、降低集成电路发热等等。 所谓low-k材料通过降低导线间电流的互相干扰作用,进而提升IC内导线的传输功能。由于电路信号传递的快慢是决定在电阻(R)与电容(C)乘积,RC乘...
为了解决这个问题，微电子工业将应用低介电常数材料代替传统的二氧化硅绝缘材料。制备方法 由于空气有极低的介电常数（k=1），所以在一般的电介质中加入空气泡可以极大的降低介电常数。生产低介电常数物质所用的方法即是用高分子聚合物(k~2.5)作为基底加入纳米尺度的空气泡，可以将k降低到2.0甚至以下。但是由于低...
low-k是一种"绝缘材料"。所有材料从导电特性上可分为导体和绝缘体两种类型,导电性能良好的材料称为电的良导体或直接称为导体,不导电的材料称为电的不良导体或者称作绝缘体。 基本信息 中文名称 low-k 属性 绝缘材料 特点 不导电 作用 有效地降低互连线之间的分布电容 ...
Low-K材料聚酰亚胺是一种高性能的聚合物材料,其主链上含有酰亚胺环(-CO-NR-CO-),具有出色的绝缘性能和耐高温性能。与传统的聚酰亚胺相比,Low-K聚酰亚胺材料具有更低的介电常数,这有助于减少电路中的信号延迟和功率损失,提高电路的性能和可靠性。此外,Low-K聚酰亚胺材料还具有优异的机械性能和化学稳定性,能够在高温...
一、Low-K材料的特性 介电常数是描述材料在电场中存储电能能力的物理量。Low-K材料的介电常数低于传统的二氧化硅(SiO2)材料,其介电常数约为3.9。这意味着Low-K材料可以在集成电路中降低漏电电流和导线之间的电容效应,从而提高集成电路的性能和可靠性。此外,Low-K材料还可以降低集成电...
low-k是一种关键的电介质材料，在半导体工程领域具有重要作用。这种材料的特点是其介电常数k小于或等于3.9，这与高k电介质形成对比，后者具有更高的介电常数。电介质材料的这一属性决定了它们在存储电荷方面的能力，同时也影响着电容器的容量。例如，高k材料如氧化硅常用于传统半导体工艺中，而low-k...
低介电常数或称low-K材料是当前半导体行业研究的热门话题。通过降低集成电路中使用的介电材料的介电常数,可以降低集成电路的漏电电流,降低导线之间的电容效应,降低集成电路发热等等。 介电常数较低的材料主要用于微电子领域,作为金属导线间绝缘的材料。传统半导体使用二氧化硅作为介电材料,其介电常数约为4。而真空的介...
在实际应用中,半导体低k材料主要有有机低k材料和无机低k材料两大类。有机低k材料通常是碳氢化合物的聚合物,具有较低的介电常数和良好的加工性能,但其化学稳定性和机械性能相对较差。无机低k材料则主要是氧化物、氮化物和氟化物等化合物,具有较好的机械性能和化学稳定性,但通常介电常数略高于有机低k材料。 总的...
创新性Low-K材料激光加工工艺方案 双细线加工 + 双宽线开槽(Dual Narrow trenching+ Dual Wide Laser Scan):用Dual Narrow方式先在切割道内距边缘10μm处切两条8~10μm左右宽度的保护槽;再使用Dual Wide方式,根据切割道宽度,开槽25~60μm(如下图)。