此外,Low-K材料还可以降低集成电路的发热,延长其使用寿命。 二、Low-K材料的应用 Low-K材料在半导体行业中备受关注,成为当前研究的热门话题。在集成电路中,使用Low-K材料可以提高芯片的速度和可靠性,降低功耗和发热。此外,Low-K材料还可以用于制造高速通信设备、光学器件和微机电系统等...
低介电常数材料(low-K材料):介电常数较小的材料,通过降低集成电路中使用的介电材料的介电系数,可以降低集成电路的漏电电流、降低导线之间的电容效应、降低集成电路发热等等。 所谓low-k材料通过降低导线间电流的互相干扰作用,进而提升IC内导线的传输功能。由于电路信号传递的快慢是决定在电阻(R)与电容(C)乘积,RC乘...
Low-K材料聚酰亚胺是一种高性能的聚合物材料,其主链上含有酰亚胺环(-CO-NR-CO-),具有出色的绝缘性能和耐高温性能。与传统的聚酰亚胺相比,Low-K聚酰亚胺材料具有更低的介电常数,这有助于减少电路中的信号延迟和功率损失,提高电路的性能和可靠性。此外,Low-K聚酰亚胺材料还具有优异的机械性能和化学稳定性,能够在高温...
low-k是一种关键的电介质材料，在半导体工程领域具有重要作用。这种材料的特点是其介电常数k小于或等于3.9，这与高k电介质形成对比，后者具有更高的介电常数。电介质材料的这一属性决定了它们在存储电荷方面的能力，同时也影响着电容器的容量。例如，高k材料如氧化硅常用于传统半导体工艺中，而low-k材...
生产低介电常数物质所用的方法即是用高分子聚合物(k~2.5)作为基底加入纳米尺度的空气泡，可以将k降低到2.0甚至以下。但是由于低介电常数物质还需要经受苛刻的工业加工过程，它的强度，韧性，耐热性，耐酸性都要有严格的限制。相关研究 低介电常数聚合物材料的研究进展，着重介绍了聚酰亚胺、聚苯并恶嗪、聚硅氧烷...
一、High-K电介质材料 随着集成电路的飞速发展,SiO2作为传统的栅介质将不能满足MOSFET,器件高集成度的要求,需要一种新型High-k材料来代替传统的SiO2。[1] 所谓High-K电介质材料,是一种可取代二氧化硅作为栅介质的材料。它具备良好的绝缘属性,同时可在栅和硅底层通道之间产生较高的场效应(即高-K)。两者都是高性...
有机低k材料通常是碳氢化合物的聚合物,具有较低的介电常数和良好的加工性能,但其化学稳定性和机械性能相对较差。无机低k材料则主要是氧化物、氮化物和氟化物等化合物,具有较好的机械性能和化学稳定性,但通常介电常数略高于有机低k材料。 总的来说,半导体低k材料在微电子制造中起着至关重要的作用,不仅可以提高...
low-k是一种"绝缘材料"。所有材料从导电特性上可分为导体和绝缘体两种类型,导电性能良好的材料称为电的良导体或直接称为导体,不导电的材料称为电的不良导体或者称作绝缘体。 基本信息 中文名称 low-k 属性 绝缘材料 特点 不导电 作用 有效地降低互连线之间的分布电容 ...
C-STOCK LOW K是一种刚性，低密度，纹理非常细的句法泡沫，具有优异的物理性能，并且易于加工。建议的用途包括天线、波导和同轴支持应用。使用这些材料的高Q值RF线圈显示出更好的性能。C-STOCK 低 K 板材有 12 英寸 x 12 英寸的规格，厚度范围从 0.25 到 4.0 英寸不等。零件可以很容易地用传统的机床加工。