低介电常数材料(low-K材料):介电常数较小的材料,通过降低集成电路中使用的介电材料的介电系数,可以降低集成电路的漏电电流、降低导线之间的电容效应、降低集成电路发热等等。 所谓low-k材料通过降低导线间电流的互相干扰作用,进而提升IC内导线的传输功能。由于电路信号传递的快慢是决定在电阻(R)与电容(C)乘积,RC乘...
在激光领域,Low-K聚酰亚胺材料可以用于制造高功率激光器的光学元件。 总之,Low-K材料聚酰亚胺是一种高性能的聚合物材料,具有优异的绝缘性能、耐高温性能和机械性能,广泛应用于微电子、航空、航天、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。在微电子领域,Low-...
百度试题 题目以下哪些为Low-k材料( ) A.PESINB.CDO(SiOC)C.DARC (SiON)D.Black Diamond相关知识点: 试题来源: 解析反馈 收藏
一、Low-K材料的特性 介电常数是描述材料在电场中存储电能能力的物理量。Low-K材料的介电常数低于传统的二氧化硅(SiO2)材料,其介电常数约为3.9。这意味着Low-K材料可以在集成电路中降低漏电电流和导线之间的电容效应,从而提高集成电路的性能和可靠性。此外,Low-K材料还可以降低集成电...
所谓High-K电介质材料,是一种可取代二氧化硅作为栅介质的材料。它具备良好的绝缘属性,同时可在栅和硅底层通道之间产生较高的场效应(即高-K)。两者都是高性能晶体管的理想属性。 High-K电介质材料应满足的要求::(1)高介电常数,≤50 nm CMOS器件要求k >20;(2)与Si有良好的热稳定性;(3)始终是非晶态,以减...
为了解决这个问题，微电子工业将应用低介电常数材料代替传统的二氧化硅绝缘材料。制备方法 由于空气有极低的介电常数（k=1），所以在一般的电介质中加入空气泡可以极大的降低介电常数。生产低介电常数物质所用的方法即是用高分子聚合物(k~2.5)作为基底加入纳米尺度的空气泡，可以将k降低到2.0甚至以下。但是由于低...
铜互联工艺中的low k材料,这么多年过去了,半导体制程已经前进了那么多代了,但是这个k值的降低却很有限。最初提出铜互联工艺,是在大约1998年,介质材料还是SiO2, k值大约3.7,当时的工艺还在180nm。当工艺进步到90nm的时候,k值下降到2.7-3.0。而现在经过了20多年的努力,商业化材料能做到最低的k值大约在2.2。似乎已...
有机低k材料通常是碳氢化合物的聚合物,具有较低的介电常数和良好的加工性能,但其化学稳定性和机械性能相对较差。无机低k材料则主要是氧化物、氮化物和氟化物等化合物,具有较好的机械性能和化学稳定性,但通常介电常数略高于有机低k材料。 总的来说,半导体低k材料在微电子制造中起着至关重要的作用,不仅可以提高...
一种low-k材料的激光加工装置,包括激光器、半波片、第一偏振片、反射镜、第一光闸、第二45度反射镜、第二光闸、光束整形器、第三光闸、棱镜、第二偏振片、第三45度反射镜和聚焦镜; 所述激光器发射出激光光束,依次经过半波片和第一偏振片后分成光束a和光束b;光束a依次经过第一45度反射镜、第一光闸和第二45...