JESD22-A113-D
JEDECSTANDARDPreconditioningofNonhermeticSurfaceMountDevicesPriortoReliabilityTestingJESD-A113IRevisionofJESD-A113HNovember016APRIL00JEDECSOLIDSTATETECHNOLOGYASSOCIATIONDownloadedbywangshengws3640@163.comonMay8006:16amPDTbyd
根据JESD22-A113I版本文件中描述,PC的验证流程如下11项: 内容来自JESD22A113I 一个预处理就11项内容/流程,AEC-Q容易过才怪呢,当然PC确实是复杂的一项,也是很重要的一项,我们看看具体细节。 PC验证流程的基本说明 在对SMD器件开始预处理之前,建议根据J-STD-020标准确定湿度敏感性级别(MSL),以确定哪种湿度浸泡条...
PRE参考标准:JESD22-A113I-2020 OCR:可靠性试验项目 南京长芯检测科技有限公司 预处理(简称:Pre) 试验目的:预处理试验是元器件在做可靠性试验前处理,主要模拟元器件在使用焊接过程中可能适成的失效状况(试验条件 参照元器件3SL等级):若预处理试验发现异常,则可靠性试验判断为Fai1...查看全文 相关企业信息 公司...
JESD22-A113I:2020 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing - 可靠性测试前的非封闭表面贴装器件的预处理 JEDEC JESD22-A117E:2018 Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM) Program Erase Endurance and Data Retention Stress Test(电可擦除可编程 ROM (EEPROM)...
14 JESD22-A113 I Apr 2020 现行 塑封表贴器件可靠性试验前的预处理 15 JESD22-A114 F Dec 2008 现行 静电放电敏感性试验(ESD)人体模型(HBM),2010年4月已被ANSI/ESDA/JEDEC JS-001取代。 16 JESD22-A115 C Nov 2010 现行 静电放电敏感性试验(ESD)机器模型(MM)停止使用设备ESD确认的机器模型 ...
参考标准:JESD22-A113I-2020 /IPCJEDEC J-STD-020F-2022 OCR:长芯科技 OCR:可靠性试验项目 南京长芯检测科技有限公司 回流焊(简称:IRReflow...查看全文 南京长芯 提到公司南京长芯检测科技有限公司 法定代表人:夏富强 | 注册资本:7200万人民币 | 成立日期:2021-09-06 ...
指密封可车标111A110HAST)Nov 2021现行高加速温湿度应力试验HAST 有偏置电压未饱和高压口蒸汽12.A111A Nov 2021现行安装在单面板底面的小型表贴固态器件耐浸焊水平的评价 流程13.A112n塑封表贴器件水汽诱发的应力敏感性被J-STD-020替I/彼替代代14.A113PCF Oct 2021现行塑封表贴器件可靠性试验前的预处理15.A114...
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(Revision of A113E) 4 Test procedure Using similar components, it is recommended that the moisture sensitivity level (MSL), per J- STD-020, be determined before starting the preconditioning sequence to establish which moisture soak condition is appropriate, i.e., likely to pass. If the MSL ...