J-STD-020F [大小:610.64 KB ] [页数:30 ] 详情: 文件为可编辑pdf文档 英文版的我有 jixianhu 参与任务:37件 被采纳率:24% 2024-09-01 22:50:53 IPC JEDEC J-STD-020F-2022 CN [大小:8.67 MB ] [页数:45 ] 详情: 中文可编辑 jixianhu 参与任务:37件 被采纳率:24% 2024-09-01 21:...
155210-6302RB高温绝缘适用于“无铅”工艺,且符合JEDEC J-STD-020标准与3M™ IDC线端插座或3M™ 注塑线缆组件配合使用,组成稳定的系统解决方案。SMT锁定/弹出卡扣插头适合使用卷带包装,带真空帽以方便自动取放 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购...
符合IPC／JEDECJ-STD-020标准的器件
北京 : 高等教育出版社, 1995.符合 IPC/JEDEC J-STD-020 标准的 140 CRH 器件Vishay Intertechnology, Inc. 推出满足严格的 IPC/JEDEC J-STD-020 焊接指导的新款器件,扩充了高温 140 CRH 器件和低阻抗 150 CRZ 系列表面贴装铝电容器。新电容器提供最严格的回流焊曲线,具有从 10 mm×10 mm 到更大的 18 ...
IPC-JEDEC- J-STD-020D.1:(MoistureReflowSensitivity Classificationfor NonhermeticSolid State SurfaceMount Devices)非密封性固态表面贴装器件的湿度回流灵敏度分类 JEP70-B:(Quality and Reliability Standards and Publications)质量和可靠性标准和出版物 JESD47G:(Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circ...
JEDEC_HTSL JEDEC STANDARD High Temperature Storage Life JESD22-A103-B (Revision of JESD22-A103-A)AUGUST 2001 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION
此外，J-STD-020标准中还详细介绍了Precondition前后分层变化的标准。根据版本F的规定，引线框架产品需满足以下要求：芯片表面不允许出现分层；引线框架上打线区域不得有分层；倒装焊接工艺焊点表面亦不可有分层；而聚合物胶膜处的分层变化在Precondition前后不得超过总面积的10%。e. DIE Attach的分层标准：对于需要散热或...
根据IPC-JEDEC J-STD-020E标准,焊接要求包括以下几个方面: 1.焊接温度:该标准规定了焊接过程中所使用的最高温度,以确保SMD能够承受高温而不发生损坏。具体的温度限制根据不同的SMD封装类型和材料特性而有所不同。 2.时间与时间间隔:标准要求在焊接过程中控制加热时间,以防止因过度加热而造成损坏。此外,对于特定的...
符合IPC/JEDEC J-STD-020标准的140CRH器件 JEDEC器件IPC标准铝电容器表面贴装低阻抗Vishay Intertechnology.Inc.推出满足严格的IPC3EDEC J-STD-020焊接指导的新款器件,扩充了高温140CRH器件和低阻抗150CRZ系列表面贴装铝电容器.电子设计工程
摘要:日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出满足严格的IPC/JEDECJ-STD-020焊接指导的新款器件,扩充了高温140CRH器件和低阻抗150CRZ系列表面贴装铝电容器。新电容器提供最严格的回流焊曲线,具有从10mmx10mm到更大的18mmx18mm的7种外形尺寸。发布的140CRH器件的高温性能达+125℃,150CRZ电容器具有超低的“Z”阻抗...