JEDEC JESD22-A111B ：2018 Evaluation Procedure for Determining Capability to Bottom Side Board Attach by Full Body Solder Immersion of Small Surface Mount Solid State Devices（通过小型表面安装固态器件的全身焊锡浸入确定底部侧板连接能力的评估程序）JESD22-A113I：2020 Preconditioning of Nonhermetic Surface ...
JEDEC JESD22-A117E:2018 Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM) Program Erase Endurance and Data Retention Stress Test(电可擦除可编程 ROM (EEPROM) 程序擦除耐久性和数据保留压力测试) JEDEC JESD22-A118B.01:2021 Accelerated Moisture Resistance - Unbiased HAST(加速的耐湿性-无偏的HAST) JEDEC...
JEDEC JESD22-A111B :2018 Evaluation Procedure for Determining Capability to Bottom Side Board Attach by Full Body Solder Immersion of Small Surface Mount Solid State Devices(通过小型表面安装固态器件的全身焊锡浸入确定底部侧板连接能力的评估程序) JESD22-A113I:2020 Preconditioning of Nonhermetic Surface M...
JEDEC JESD22-A117E:2018 Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM) Program Erase Endurance and Data Retention Stress Test(电可擦除可编程 ROM (EEPROM) 程序擦除耐久性和数据保留压力测试) JEDEC JESD22-A118B.01:2021 Accelerated Moisture Resistance - Unbiased HAST(加速的耐湿性-无偏的HAST) JEDEC...
37 JESD22-B114 B Jan 2020 现行 标识可识别性 38 JESD22-B115 A.01 Jul 2016 现行 焊球拉脱试验 39 JESD22-B116 B May 2017 现行 引线键合的剪切试验 40 JESD22-B117 B May 2014 现行 焊球剪切 41 JESD22-B118 A Nov 2021 现行 半导体晶圆以及芯片背面外目检 ...
一、焊点可靠性的标准介绍以及不同种类测试标准的对比 1.回流焊曲线(IPC/JEDEC J-STD-020D.1) 2.高温热存储寿命(JESD22-A103-B) 3.温度循环测试(IPC-9701; JESD22-A104C) 4.温度冲击测试(JESD22-A106B, MIL-STD-883G-1011.9) 5.焊球剪切测试(JESD22-B117A) 6.焊球拉拔测试(JESD22-B115) 7.跌落...
JEDEC JESD22-B115A.01:2016 Solder Ball Pull(焊球拉力 ) JEDEC JESD22-B116B:2017 Wire Bond Shear Test Method(引线键合剪切测试方法) JEDEC JESD22-B117B:2014 Solder Ball Shear(焊球剪切测试) JEDEC JESD22-B118A:2021 Semiconductor Wafer and Die Backside External Visual Inspection(半导体晶圆和芯片背...
JESD22标准的意义 确保产品可靠性:JESD22 标准旨在确保半导体器件在各种环境和应力条件下都能够保持可靠性。通过定义一系列的测试方法和标准流程,制造商和设计者能够评估其产品在不同条件下的性能表现。 提高产品质量:标准化的测试方法有助于提高产品质量,减少缺陷和故障的可能性。制造商可以依据 JESD22 标准来进行可靠...
JEDEC JESD22-B115A.01-2016相似标准GB/T 5270-2024 金属基体上的金属覆盖层 电沉积和化学沉积层 附着强度试验方法评述 IPC 9708-2010 印制板组件焊盘凹坑表征的测试方法 T/ZZB 0729-2018 Ⅰ/Ⅱ/Ⅲ组机动车儿童安全座椅 GB/T 5270-2005 金属基体上的金属覆盖层 电沉积和化学沉积层 附着强度试验方法评述 T/...
JEDEC JESD22-B115A-2010由(美国)固态技术协会,隶属EIA US-JEDEC 发布于 2010-08-01。 JEDEC JESD22-B115A-2010 锡球拉力的最新版本是哪一版? JEDEC JESD22-B115A-2010已经是当前最新版本。 标准号 JEDEC JESD22-B115A-2010 2010年 总页数 24页 ...