JEDEC JESD22-B115A.01-2016的标准全文信息,锡球拉力, Solder Ball Pull, 提供JEDEC JESD22-B115A.01-2016的发布时间、引用、替代关系、发布机构、适用范围等信息,也提供PDF预览(如果有PDF)以及下载地址(如果可以下载)。
JEDEC JESD22-B115A.01：2016 Solder Ball Pull（焊球拉力 ）JEDEC JESD22-B116B：2017 Wire Bond Shear Test Method（引线键合剪切测试方法）JEDEC JESD22-B117B：2014 Solder Ball Shear（焊球剪切测试）JEDEC JESD22-B118A：2021 Semiconductor Wafer and Die Backside External Visual Inspection（半导体晶圆和芯...
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JEDEC JESD22-B114B:2020 Mark Legibility(标记易读性) JEDEC JESD22-B115A.01:2016 Solder Ball Pull(焊球拉力 ) JEDEC JESD22-B116B:2017 Wire Bond Shear Test Method(引线键合剪切测试方法) JEDEC JESD22-B117B:2014 Solder Ball Shear(焊球剪切测试) JEDEC JESD22-B118A:2021 Semiconductor Wafer and ...
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内容提示: JEDEC STANDARD Solder Ball Shear JESD22-B117B (Revision of JESD22-B117A, October 2006) MAY 2014 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION Copyright Solid State Technology Association Provided by IHS under license with JEDEC Not for Resale No reproduction or networking permitted without ...
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