JEDEC JESD22-A101D.01:2021 Steady-State Temperature-Humidity Bias Life Test(稳态温度-湿度偏差寿命测试) - 完整英文电子版(10页) 下载积分: 800 内容提示: JEDEC STANDARD Steady-State Temperature-Humidity Bias Life Test JESD22-A101D.01 (Revision of JESD22-A101D, July 2015) JANUARY 2021 JEDEC ...
JESD22-A101D.01-2021稳态温湿度偏置寿命测试 本标准规定了在施加偏压的条件下进行温度-湿度寿命测试的定义方法和条件，该测试用来评估潮湿环境中非气密包装的固态设备可靠性(如:密封IC器件)，采用高温和高湿条件以加速水分通过外部的保护材料(密封剂或密封)，或沿着外部保护涂层与导体与其他穿过部件之间的界面渗透。
JEDEC JESD22-B107D：2011 Mark Permanency（标记永久性）JEDEC JESD22-B108B：2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices（ 表面贴装半导体器件的共面性测试 ）JEDEC JESD22-B109C：2021 Flip Chip Tensile Pull（倒装芯片拉伸强度）JEDEC JESD22-B110B.01：2019 Mechanical Shock – Device...
JEDEC JESD22-B107D:2011 Mark Permanency(标记永久性) JEDEC JESD22-B108B:2010 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices( 表面贴装半导体器件的共面性测试 ) JEDEC JESD22-B109C:2021 Flip Chip Tensile Pull(倒装芯片拉伸强度) JEDEC JESD22-B110B.01:2019 Mechanical Shock – Device an...
JEDEC JESD22-A101D.01:2021 Steady-State Temperature-Humidity Bias Life Test(稳态温度-湿度偏差寿命测试) JEDEC JESD22-A102E:2015(R2021) Accelerated Moisture Resistance - Unbiased Autoclave (加速的耐湿性-无偏高压灭菌器) JEDEC JESD22-A103E.01:2021 High Temperature Storage Life(高温储存寿命) JEDEC...
JEDEC JESD22-A101D.01:2021 Steady-State Temperature-Humidity Bias Life Test(稳态温度-湿度偏差寿命测试) JEDEC JESD22-A102E:2015(R2021) Accelerated Moisture Resistance - Unbiased Autoclave (加速的耐湿性-无偏高压灭菌器) JEDEC JESD22-A103E.01:2021 High Temperature Storage Life(高温储存寿命) ...
本文分享下JESD22-A101D(Steady-State Temperature-Humidity Bias Life Test)标准解读。 很多人都听过双85测试,也就是85°C&85%RH的老化测试,发现其来源就是该标准。只是这里JEDEC标准的双85试验是开机试验,看论坛上一些朋友做双85的关机存储试验,不清楚是否有这样的标准,还是直接搬来条件运用...有这方便经验的...
JESD22-A101D.01-2021稳态温湿度偏置寿命测试 说明:本标准规定了在施加偏压的条件下进行温度-湿度寿命测试的定义方法和条件,该测试用来评估潮湿环境中非气密性包装的固态设备可靠性,如:密封IC器件 采用高温或高湿条件以加速水分通过外部的保护材料(密封剂或密封),或沿着外部保护涂层与导体与其他穿过部件之间的界面渗透...
可靠性JEDEC标准解读_JESD22-A101D_成都公积金 本文分享下JESD22-A101D标准解读。 很多人都听过双85测试,也就是85°C&85%RH的老化测试,发现其来源就是该标准。只是这里JEDEC标准的双85试验是开机试验,看论坛上一些朋友做双85的关机存储试验,不清楚是否有这样的标准,还是直接搬来条件运用...有这方便经验的朋友...
一、JESD22-A101D.01-2021稳态温湿度偏置寿命测试:本标准规定了在施加偏压的条件下进行温度-湿度寿命测试的定义方法和条件,该测试用来评估潮湿环境中非气密包装的固态设备可靠性(如:密封IC器件),采用高温和高湿条件以加速水分通过外部的保护材料(密封剂或密封),或沿着外部保护涂层与导体与其他穿过部件之间的界面渗透;...