标准号 JEDEC JESD22-A102-C-2000 2000年 总页数 9页 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 适用范围 该测试方法主要适用于防潮性评估和稳健性测试。样品在压力下处于冷凝、高湿气氛中,迫使水分进入封装,以发现分层和金属化腐蚀等弱点。该测试用于评估新封装或材料(例如模塑料、芯片钝化)或设计(例如芯片/焊盘尺寸...
JEDEC JESD22-A110-B-1999 发布 1999年 总页数 8页 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 适用范围 公差适用于整个可用测试区域。 2 仅供参考。 3 除任何临时读数期间外,测试条件应连续应用。注:对于临时读数,设备应在 4.5 规定的时间内恢复压力。 4 对于在 24 小时或更短时间内达到吸收平衡的零件,HAST 测...
JEDEC JESD201-2006 2006年 总页数 28页 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 适用范围 电子行业的许多公司都采用锡基表面处理作为遵守各种立法无铅 (Pb-free) 倡议(例如欧盟 RoHS 指令)的方法之一。然而,锡 (Sn) 和锡合金表面处理可能容易形成锡晶须,并可能导致可靠性下降。可以采用 JEDEC 指导文件 JP002 中所...
JEDEC JESD22-A122-2007 2007年 总页数 18页 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 购买 正式版 在典型使用中,功能器件的通电和断电循环将在封装组件内以及封装与互连硬件(例如印刷线路板 (PWB)、插座或散热器)之间产生不均匀的温度分布。实际产品中的温度梯度产生的应力可能会或可能不会通过使用等温温度循环来准...
JEDEC JESD22-A102-C-2000由(美国)固态技术协会,隶属EIA US-JEDEC 发布于 2000。 JEDEC JESD22-A102-C-2000 在中国标准分类中归属于: L15 敏感元器件及传感器。 JEDEC JESD22-A102-C-2000 加速耐湿性.无偏差压热器的最新版本是哪一版? JEDEC JESD22-A102-C-2000已经是当前最新版本。
发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA代替标准 JEDEC JESD22-B106D-2008 适用范围 该测试用于确定固态器件是否能够承受其引线焊接过程中所承受的温度的影响。热量通过电路板背面的焊料热量通过引线传导到器件封装中。此过程不会模拟封装体所在电路板同一侧的波峰焊接或回流焊热暴露。
本专题涉及eia/jedec jesd22-a113的标准有2条。国际标准分类中,eia/jedec jesd22-a113涉及到。在中国标准分类中,eia/jedec jesd22-a113涉及到。未注明发布机构,关于eia/jedec jesd22-a113的标准JEDEC JESD22-A113I-2020 JEDEC JESD22-A113I-2020 JEDEC JESD22-B113B-2018 JEDEC JESD22-B113B-2018本站其他...