JEDECJESD51-5量測標準介紹 由於LED元件在近幾年隨著發光效率的提升,越來越多不同的產品都採用 高亮度或高功率的LED作為發光源。為了了解發光過程所產生的實際廢熱,確 保LED元件的壽命及散熱設計,並提供後端產品應用更正確的熱數據,因此 ...
JEDEC JESD51 JEDEC JESD51-1 JEDEC JESD51-2 JEDEC JESD51-3 JEDEC JESD51-7 适用范围 该规范规定了要添加到已建立的热测试板标准中的附加设计几何形状。添加内容仅允许测试需要与热测试板直接热接触的封装。按照此规范设计的板不得用于不需要直接热连接到测试板的封装。遵循先前测试板规范的意图,该规范允许为...
JEDECJESD51-5量测标准介绍 JEDEC JESD51-5量測標準介紹 由於 LED 元件在近幾年隨著發光效率的提升,越來越多不同的產品都採用 高亮度或高功率的 LED作為發光源。為了了解發光過程所產生的實際廢熱,確 保 LED 元件的壽命及散熱設計,並提供後端產品應用更正確的熱數據,因此 JEDEC固態技術...
JEDEC标准-JESD51-51.pdf,JEDEC标准JEDEC STANDARD Implementation of the Electrical Test Method for the Measurement of Real Thermal Resistance and Impedance of Light-Emitting Diodes with Exposed Cooling JESD51-51 APRIL 2012 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSO
JESD51-3/5/7中规定了通常被称为“JEDEC板”的电路板。下面以JESD51-7为例: 图2.1 JEDEC 2S2P测试版 表2.2 Leaded Surface Mount 尺寸要求 表2.3 Surface Mount Package 尺寸要求 Part.3 热阻定义 在1980年代,封装的主要技术是利用穿孔(through hole)方式将组件安装于单面镀金属的主机板,IC组件的功率层级只有...
需要金币:*** 金币(10金币=人民币1元) JEDEC标准-jesd51-7.PDF 关闭预览 想预览更多内容,点击免费在线预览全文 免费在线预览全文 JEDEC标准 EIA/JEDEC STANDARD High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages JESD51-7 FEBRUARY 1999 ELECTRONIC INDUSTRIES ALLIANCE JEDEC Solid...
全球微电子产业领导标准制定机构JEDEC固态技术协会宣布,成立专门小组委员会JC64.9制定非易失性无线存储器标准。设立于制定嵌入式存储器与可插拔存储卡标准的JC-64委员会之下的该小组委员会将由诺基亚担任主席,美光技术和三星半导体任副主席。JC-64.9无线存储器小组委员会欢迎世界各地感兴趣的公司通过加入JEDEC来参与该项标...
ESMTDDR SDRAM特点JEDEC标准内部流水线双数据速率的体系结构,在每个时钟周期2的数据访,51电子网为您提M13S5121632A-5TG供应商信息,M13S5121632A-5TGPDF资料信息,采购M13S5121632A-5TG,就上51电子网。
FST1621154球细间距球栅阵列( FBGA ), JEDEC MO- 205 , 5.5毫米,FST16211GX PDF技术资料1第5页,FST16211GXPDF资料信息,采购FST16211GX,就上51电子网。
今天,JEDEC固态存储协会宣布,发布备受期待的高带宽内存(HBM)DRAM新标准:HBM4。对应的JESD270-4规范已经可以从官方网站下载,进一步提高了数据处理速率,同时保持基本功能,有着更高的带宽、功率效率、增加了每个芯片和/或堆栈的容量。 JEDEC表示,HBM4的进步对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用程序来说至关重要,覆...