1. ANSYS ICEPAK 具有丰富的材料及模型,具备封装级别、板级、系统级的全面解决方案。 2. 系统自带JEDEC标准环境,等效的PCB具有精度高,使用方便的特点。 3. 仿真大大节省计算时间,优化成本。
1. ANSYS ICEPAK 具有丰富的材料及模型,具备封装级别、板级、系统级的全面解决方案。 2. 系统自带JEDEC标准环境,等效的PCB具有精度高,使用方便的特点。 3. 仿真大大节省计算时间,优化成本。 完
1. ANSYS ICEPAK具有丰富的材料及模型,具备封装级别、板级、系统级的全面解决方案。 2. 系统自带JEDEC标准环境,等效的PCB具有精度高,使用方便的特点。 3. 仿真大大节省计算时间,优化成本。
需要金币:*** 金币(10金币=人民币1元) JEDEC标准-JESD51-12-01.pdf 关闭预览 想预览更多内容,点击免费在线预览全文 免费在线预览全文 JEDEC标准 JEDEC STANDARD Guidelines for Reporting and Using Electronic Package Thermal Information JESD51-12.01 (Minor Revision of JESD51-12, May 2005) NOVEMBER 2012 ...
预览JEDEC JESD51-11-2001前三页 标准号 JEDEC JESD51-11-2001 发布 2001年 总页数 18页 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 适用范围 该规范涵盖了用于安装在 PCB 上的通孔区域阵列引线封装。它不包括需要插座的面阵封装。 购买 正式版JEDEC JESD51-11-2001相似标准...
提供固态组件封装功率循环测试标准与方法,透过偏压的开关周期会造成封装体内温度分布不均匀(PCB、连接器、散热器),还有仿真待机睡眠模式与全载运转,并作为固态组件封装的相关链接的生命周期测试,此试验可补充与增加JESD22-A104或JESD22-A105的测试结果,此试验无法模拟严苛的环境如:引擎室或飞机与航天飞机。
02-基于JEDEC标准认证的半导体封装模型库及相关散热分析讲解-kevin 半导体封装模型库及相关热模型分析讲解 ——基于JEDEC标准 讲师：徐文亮
需要金币:*** 金币(10金币=人民币1元) JEDEC标准-JESD51-11.pdf 关闭预览 想预览更多内容,点击免费在线预览全文 免费在线预览全文 JEDEC标准 JEDEC STANDARD Test Boards for Through-Hole Area Array Leaded Package Thermal Measurements JESD51-11 JUNE 2001 JEDEC SOLID STATE TECHNOLOGY ASSOCIATION NOTICE JEDEC...
AllfiguresfromJedecStandardJESD51-12www.jedec.org JEDECIntroduction JEDECwasfoundedin1960andstandsfortheJointElectronDeviceEngineeringCouncil.JEDECisthestandardizationbodyoftheElectronicIndustriesAlliance,whichhelpsdevelopstandardsonelectroniccomponents,consumerelectronics,electronicinformation,telecommunications,andinternet...
另外,ASM4SSTVF16857 (14位1:1)、ASM4SSTVF16859 (13/26位1:2)和ASM4SSTVF32852 (24/48位1:2)都是符合JEDEC JC40/JC45 DDR I 400规范的寄存器。 该产品设计特性符合甚至超过JEDEC JC40元件标准,支持JEDEC已定义原始PCB板卡的所有组合。完全符合JEDEC标准的JEDEC DDR I系列产品面对RDIMM设计具有改进的波形...