预览JEDEC JESD51-3-1996前三页 标准号 JEDEC JESD51-3-1996 发布 1996年 总页数 10页 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 适用范围 该规范涵盖引线间距大于 0.35 毫米、主体尺寸不超过 48 毫米的含引线表面贴装元件。它不适用于通孔、球栅阵列或插座组件。请参阅这些封装类型的相应测试规范。 购买 ...
可靠性试验标准(参考JEDEC)试验时间1008 (-24, +168)小时，相对湿度90% to 98%。
以下是符合JESD51-2A的热阻测试环境范例。 透过将测量物件置于压克力箱内,使其处于Still Air(静态空气)状态,消除周围大气流动的影响,测试物件处于自然空冷状态。此外,透过始终将测试物件设定在同一位置,来确保测试的高再现性。 热阻测试电路板 对于用来测试热阻的电路板也有规定。 JESD51-3/5/7中规定了通常被称为...
JEDEC JESD51-3-1996 1996年 总页数 10页 发布单位 (美国)固态技术协会,隶属EIA 购买 正式版 该规范涵盖引线间距大于 0.35 毫米、主体尺寸不超过 48 毫米的含引线表面贴装元件。它不适用于通孔、球栅阵列或插座组件。请参阅这些封装类型的相应测试规范。
JESD51-3:使用低导热系数电路板对SMP封装进行测试。 JESD51-4:针对热测试使用TEG芯片的标准。 JESD51-5:对内置散热部件(如FIN等)的封装进行测试的电路板标准。 JESD51-6:使用强制对流环境(气流移动)对IC封装进行热测试。 JESD51-7:使用高导热系数电路板对SMP封装进行测量。
本标准还规定了风洞试验段集成电路的位置指南。根据JESD51-3和JESD51-7的规定,IC包安装在测试板上,可以放置在不同流板方向的风洞的试验室部分,必须在风速仪的上游测量流速,读数精度±为4%。 环境温度必须用导线直径不大于0.5 mm的校准热电偶来测量.
基于JESDEC标准JESD51-1,热阻通常定义为 TJ:稳态测试条件下的器件结温,单位为[℃]。 TX:特定环境的参考温度,单位[℃],可以是壳、环境、板;特定的TX得出的热阻RθJX即为结到特定环境的热阻;当TX为样品壳温时,所测得的热阻即为结壳热阻RθJC。
JESD51-3/5/7中规定了通常被称为“JEDEC板”的电路板。下面以JESD51-7为例: 图2.1 JEDEC 2S2P测试版 表2.2 Leaded Surface Mount 尺寸要求 表2.3 Surface Mount Package 尺寸要求 Part.3 热阻定义 在1980年代,封装的主要技术是利用穿孔(through hole)方式将组件安装于单面镀金属的主机板,IC组件的功率层级只有...
・在JEDEC标准中,与“热”相关的标准主要有以下两个: -JESD51系列:包括IC等的封装的“热”相关的大多数标准。 -JESD15系列:对仿真用的热阻模型进行标准化。 ・JESD51-2A中规定了热阻测试环境。 ・JESD51-3/5/7中规定了用来测试热阻的电路板。
JESD51-51 第一章 IESD51-51标准适用的范围,主要包括如下几点: 1.封装LED的功率应大于0.5w,光能转换效率应高于5%,且采用直流方式供电,对于激光二极管并不适合; 2.只适合实验室环境的结温和热阻测试,对于大批量的测试并不适合; 3.对于稳态测试方法和动态测试方法均适合。 JESD51-51 第二章 JESD51-51标准的参...