J-STD-003B中文版 1. 概述 1.1 范围 本标准规定印制板板面导线、焊盘及镀覆孔可焊性评定的测试方法、缺陷定义和图示。本标准适用于印制板供需双方。1.2 目的 印制板可焊性试验的目的是在印制板制程和后续储存中，对板面上各待焊部分应未对可焊性造成不良的影响。其可焊性的做法是采用加工板面同时进行...
J-STD-003B中文版.pdf,1. 概述 1.1 范围 本标准规定印制板板面导线、焊盘及镀覆孔可焊性评定的测试方法、缺陷定义和图示。本标准 适用于印制板供需双方。 1.2 目的 印制板可焊性试验的目的是在印制板制程和后续储存中,对板面上各待焊部分应未对可焊性造 成不良的影响。其可
IPCJ-STD-003B印制板可焊性测试一点课堂 •范围本标准规定了用于评定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义，并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。
联合业标准 印制板可焊性测试 IPC J-STD-003B CN 2007年3 代替J-STD-003A 2003年2 标准化 的原则 1995年5月、IPC技术行动执行委员会(TAEC)采用了该“标准化的原则”作为IPC致力 标准化的指引原则。 标准应该 表达可制造性设计(DFM)与为环 境设计(DFE)的关系 最小化上市时间 使用简单的(简化的)语言 ...
IPC J-STD-003B CN2007年3代替J-STD-003A2003年2联合业标准印制板可焊性测试标准化的原则1995年5月、IPC技术行动执行委员会(TAEC)采用了该“标准化的原则”作为IPC致力标准化的指引原则。标准应该表达可制造性设计(DFM)与为环境设计(DFE)的关系最小化上市时间使用简单的(简化的)语言只涉及技术规范聚焦于最终...
IPC-J-STD-003B 2007 有关有铅回流焊接和无铅回流焊接部分 4.2.5 试验法E ——表面安装模拟试验法 有铅回流焊接 此试验是模拟印制板在执行回流焊过程中的实际表面安装。4.2.5.1 仪器 4.2.5.1.1 钢网/丝网 应使用适合于试样的阻焊开窗的钢网/丝网。除非供需双方同意，否则通常的钢网厚度应按表4-1...
J-STD-020说明了湿敏元件级别,JEP113说明了标签要求 周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部,并在不同材料的表面聚结。在组装工艺中,SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃,在焊接时,湿气的膨胀会造成一些列的焊接品质问题。 2.目的 本文旨在为使用,运输,存储,包装SMD湿敏元件提供标准。通过本文内的方法,...
IPCJ-STD-2007年3⽉代替J-STD-003A2003年2⽉联合⼯业标准印制板可焊性测试标准化1995年5月、IPC技术行动执行委员会(TAEC)采用了该“标准化的原则”作为IPC致力的原则标准化的指引原则。标准应该标准不应该·表达可制造性设计(DFM)与为环·抑制创新境设计(DFE)的关系·增加上市时间·最小化上市时间·拒人...
发布历史IPC J-STD-003B-2007 标准号 IPC J-STD-003B-2007 2007年 总页数 48页 发布单位 美国电子电路和电子互连行业协会 适用范围 该标准规定了用于评估印制板表面导体、连接焊盘和镀通孔可焊性的测试方法、缺陷定义和插图。该标准供供应商和用户使用。