IPCJ-STD-003B印制板可焊性测试一点课堂 •范围本标准规定了用于评定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义，并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。
湿度卡 JED落议EC J-STD-003是什么理力批兰下身且研里没刚标准?960化工网专业团队、用户为您解答,有湿度卡 JED落议EC J-STD-003是什么理力批兰下身且研里没刚标准?的疑问
The New J-STDs Assemblies ANSI/J-STD-002-Solderahility Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires ANSI/J-STD-003-Solderability Tests for Printed ... D Schoenthaler 被引量: 0发表: 1993年 Activate Your Solderability Testing Program IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B, Solderabili...